崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)服務(wù)器中GPU、高功耗CPU、AI加速卡等芯片的液冷冷板全流程設(shè)計(jì)。
2.針對(duì)芯片級(jí)高熱流密度、瞬時(shí)功率突變等場(chǎng)景，進(jìn)行微通道/射流技術(shù)/歧管流道拓?fù)鋬?yōu)化、均溫結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、界面材料選型及輕量化設(shè)計(jì)。
3.結(jié)合3D打印、精密焊接等先進(jìn)工藝，推動(dòng)冷板結(jié)構(gòu)創(chuàng)新與性能突破。
4.負(fù)責(zé)液冷散熱器與服務(wù)器整體散熱系統(tǒng)的匹配設(shè)計(jì)，確保與CDU、管路、快接件等組件的性能兼容。
5.運(yùn)用CFD及熱仿真工具（ANSYSIcepak, STAR-CCM+, Siemens Simcenter等），開展穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熱分析、單相/兩相耦合仿真評(píng)估。
6.針對(duì)冷板內(nèi)部流動(dòng)分配不均、局部過熱、等開展仿真與優(yōu)化。
7.制定液冷散熱器的性能測(cè)試方案（熱阻、流阻、等），主導(dǎo)測(cè)試執(zhí)行與數(shù)據(jù)分析。
8.支持量產(chǎn)過程中散熱問題排查與解決方案制定。
9.跟蹤相變冷卻、浸沒式散熱、等前沿技術(shù)，預(yù)研與技術(shù)儲(chǔ)備。

任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷，工程熱物理、熱能工程、機(jī)械工程、流體力學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.6年以上熱傳設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其中至少2年專注于服務(wù)器液冷散熱器領(lǐng)域。
3.設(shè)計(jì)能力：精通三維設(shè)計(jì)軟件（如SolidWorks, CREO, CATIA），能獨(dú)立完成復(fù)雜冷板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工程圖紙繪制及公差分析。
4.仿真能力：精通至少一款主流CFD/熱仿真軟件（ANSYSIcepak, STAR-CCM+, Siemens Simcenter等），具備流-熱耦合仿真、瞬態(tài)熱分析及參數(shù)化優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。