職位描述
電子/半導體/集成電路
一、崗位職責：
1. 負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結材料相關技術的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導熱界面材料、低溫燒結銀、低溫燒結銅等，依據既定的年度任務開展金屬材料研發(fā)活動，獨立完成科技相關活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術資料按時歸檔。
3. 完成領導交辦的其他任務。
二、崗位要求：
1. 理工科本科學歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關專業(yè)教育背景。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
4. 有相關研究工作經歷優(yōu)先。
工作地點
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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職位發(fā)布者
肖先生/招聘專員
昨日活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發(fā)、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預成形焊片領域是行業(yè)先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內功率半導體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發(fā)與國產替代，擁有專家領軍的經驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F(xiàn)因業(yè)務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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