職位描述
結構仿真力學仿真電磁仿真小型電子元器件仿真電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負麥部門新產(chǎn)品開發(fā)設計工作，包括結構設計、產(chǎn)品打樣、樣品裝配，設計開模圖紙，試產(chǎn)和大貨跟進
2、負責產(chǎn)品耦合仿真
4、優(yōu)化精密結構件的振動、沖擊可靠性
5、參與實驗設計，完成仿真與實測數(shù)據(jù)對標及模型修正
6、完成公司領導交辦的其他臨時性工作
任職要求:
1、熟悉軟件仿真、動力學仿真、靜力學仿真及有限元分析、有電子設備結構或微小型電子器件仿真經(jīng)驗者優(yōu)
先
2、碩士及以上學歷，機械/力學/材料相關專業(yè)
3、精通多物理場仿真流程
4、熟悉精密結構非線性分析
5、掌握Python/APDL參數(shù)化建?；騼?yōu)化設計
1、負麥部門新產(chǎn)品開發(fā)設計工作，包括結構設計、產(chǎn)品打樣、樣品裝配，設計開模圖紙，試產(chǎn)和大貨跟進
2、負責產(chǎn)品耦合仿真
4、優(yōu)化精密結構件的振動、沖擊可靠性
5、參與實驗設計，完成仿真與實測數(shù)據(jù)對標及模型修正
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1、熟悉軟件仿真、動力學仿真、靜力學仿真及有限元分析、有電子設備結構或微小型電子器件仿真經(jīng)驗者優(yōu)
先
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3、精通多物理場仿真流程
4、熟悉精密結構非線性分析
5、掌握Python/APDL參數(shù)化建?；騼?yōu)化設計
工作地點
成都雙流區(qū)天府新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園-D區(qū)B2棟
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