工作職責:
1、熟練研磨、拋光、噴砂(其一),完成半導體設備零部件及工業(yè)裝備關鍵部件的表面處理。
2、獨立執(zhí)行掩膜工序;
3、獨立完成機加工藝設計;
4、使用精密量具(千分尺、輪廓儀、顯微鏡)檢測工件表面粗糙度、平面度及尺寸公差;
5、負責日常設備點檢、基礎維護及故障報修,保障設備穩(wěn)定性;
任職要求:
1、大專及以上學歷,機械類、材料工程、機電一體化等相關專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉精密研磨/拋光(平面/曲面)、噴砂(干/濕式)、光刻掩膜或保護性掩蔽工藝;
3、1年以上精密機加工經驗,半導體設備、晶圓制造裝備或精密工業(yè)設備行業(yè)背景者優(yōu)先