1、跟據(jù)產(chǎn)品需求，開展產(chǎn)品硬件架構(gòu)分析和設(shè)計(jì)，給出具體實(shí)現(xiàn)方案；
2、負(fù)責(zé)編寫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行器件選型及系統(tǒng)分析；
3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品嵌入式軟件的需求分析、設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、維護(hù)。
5、負(fù)責(zé)研發(fā)過程中研發(fā)文檔輸出與歸檔；
6、解決產(chǎn)品生產(chǎn)中的問題，給產(chǎn)品生產(chǎn)、維修提供技術(shù)支持；
7、負(fù)責(zé)協(xié)作生產(chǎn)過程中的技術(shù)溝通及進(jìn)度跟進(jìn)工作。
8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的臨時(shí)事務(wù)。
任職要求：
1、電子類、電氣自動(dòng)化類專業(yè)，統(tǒng)招本科學(xué)歷；認(rèn)真、細(xì)心、負(fù)責(zé)；有較好的溝通能力和學(xué)習(xí)鉆研能力，有上進(jìn)心，抗壓能力強(qiáng)。
2、物聯(lián)網(wǎng)通信或嵌入式產(chǎn)品 3 年以上研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；能獨(dú)立完成嵌入式電路與代碼的研發(fā)；
3、、熟悉數(shù)電原理，熟悉 TI（MSP系列）或STm系列的嵌入式 MCU 應(yīng)用設(shè)計(jì);
4、熟練使用設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖/PCB 設(shè)計(jì)。
5、熟悉 C/C++/匯編等編程語言，具備扎實(shí)的編程功底。
6、熟悉編譯原理、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（MQTT,TCP/IP，UDP，CoAp ,FTP，HTTP/HTTPS，modbus，485 等），有相關(guān)理論知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)開發(fā)，如 rtc、pmu、flash、usb、uart、i2c 等，有相關(guān)理論知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、有過 LORA、LORAWAN、Nb-lot、4G 等通訊模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)流程，掌握 ESD、EMC 安規(guī)測試方法和整改方法。
10、有一定的英語閱讀能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料。