職位描述
功能測試封裝測試性能測試
崗位職責
1、芯片中測和光模組終測等測試相關業(yè)務和本崗位的產品檢查。
2、嚴格按照作業(yè)指導書和安全操作規(guī)程進行作業(yè)。
3、負責業(yè)務的物料盤點和現場物料管理。
4、所負責區(qū)域的點檢項目和6S保持。
5、上級交代的其他事項。
2、嚴格按照作業(yè)指導書和安全操作規(guī)程進行作業(yè)。
3、負責業(yè)務的物料盤點和現場物料管理。
4、所負責區(qū)域的點檢項目和6S保持。
5、上級交代的其他事項。
任職要求：
1、中專以上學歷，理工科專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉潔凈間生產工作，有芯片及封測工藝工作經驗優(yōu)先。
3、公司處于初級階段，希望有志之士同公司共同成長。
工作地點
通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責任公司5號樓
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職位發(fā)布者
伊女士/人力資源部部長
立即溝通
中芯熱成科技(北京)有限責任公司中芯熱成科技（北京）有限責任公司（以下簡稱“中芯熱成”）成立于2021年3月，是國內首家以量子點體系為核心的探測器芯片生產公司，公司核心研發(fā)團隊專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術，圍繞新型紅外量子材料，構建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經濟開發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心，現有辦公面積1800平，包括600平方米超凈實驗室（百級及千級），擁有微納半導體光電器件設計、制造、測試、封裝等專業(yè)生產設備及工藝實現條件。圍繞相關核心技術，公司及核心成員共計申請專利43項，發(fā)表論文共計50余篇。
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