一、主要工作職責
1. 主導伺服轉(zhuǎn)臺及核心零部件的研發(fā)設計，包括預研項目立項、技術方案論證及創(chuàng)新結構設計，承擔從概念設計到產(chǎn)品落地的全流程研發(fā)任務，輸出 3D 模型、2D 工程圖及完整技術文檔。
2. 負責伺服轉(zhuǎn)臺關鍵技術攻關，針對高精度定位、高動態(tài)響應、低振動等核心指標，開展結構拓撲優(yōu)化、驅(qū)動方案創(chuàng)新及新材料應用研究，提升產(chǎn)品技術競爭力。
3. 制定伺服轉(zhuǎn)臺研發(fā)測試方案，搭建仿真與實驗平臺，通過動力學仿真（ADAMS/Simulink 聯(lián)合仿真優(yōu)先）、環(huán)境適應性測試等驗證技術可行性，形成研發(fā)報告并推動設計迭代。
4. 跟蹤國內(nèi)外伺服轉(zhuǎn)臺及精密機械領域前沿技術（如磁懸浮驅(qū)動、納米級定位等），結合項目需求提出技術預研方向，參與行業(yè)標準及專利布局規(guī)劃。
5. 統(tǒng)籌伺服轉(zhuǎn)臺與伺服系統(tǒng)、測量反饋單元的集成研發(fā)，解決機械結構與電控算法的協(xié)同優(yōu)化問題，主導跨部門（電控、算法、生產(chǎn)）研發(fā)協(xié)作，推動技術成果轉(zhuǎn)化。
6. 分析客戶定制化需求，基于現(xiàn)有技術平臺進行適應性研發(fā)設計，輸出定制化方案及性能驗證報告，支撐市場拓展與技術服務。
二、任職要求
1. 學歷及專業(yè)：研究生及以上學歷，機械設計及理論、機械電子工程、精密儀器等相關專業(yè)，具備伺服轉(zhuǎn)臺或精密機電產(chǎn)品研發(fā)背景者優(yōu)先。
2. 研發(fā)能力：
? 具備 1-3 年伺服轉(zhuǎn)臺、精密旋轉(zhuǎn)設備或高精度機電一體化產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗，有獨立主導子系統(tǒng)研發(fā)或核心部件創(chuàng)新設計經(jīng)歷；
? 掌握產(chǎn)品研發(fā)流程（從需求分析到小批量試產(chǎn)），能獨立撰寫研發(fā)立項報告、技術方案及專利申請書（有已授權發(fā)明專利者優(yōu)先）；
? 熟悉精密機械系統(tǒng)研發(fā)中的誤差分析與補償技術，具備從技術指標拆解到結構方案落地的研發(fā)能力。
3. 軟件及技術能力：熟練使用 SolidWorks/UG 進行三維建模與工程制圖，精通 ANSYS/Abaqus 進行結構強度、剛度分析，掌握 ADAMS 進行動力學仿真；熟悉伺服系統(tǒng)（含伺服電機、驅(qū)動器、光柵尺）工作原理及選型設計。
4. 專業(yè)知識：深入理解精密機械加工工藝（如超精磨削、電火花成型）及表面處理技術；掌握金屬材料、陶瓷材料、復合材料的性能及在高精度結構中的應用；熟悉 GD&T 幾何公差規(guī)范及精密裝配工藝。
5. 個人素質(zhì)：具備較強的技術敏感度與創(chuàng)新思維，能主動跟蹤行業(yè)前沿技術；擁有良好的跨團隊協(xié)作能力與項目推動力，對研發(fā)工作有高度責任心與鉆研精神。