一、職位描述
負責人形機器人整機嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試與量產(chǎn)交付，覆蓋關(guān)節(jié)伺服驅(qū)動/接口板、主控平臺與外設(shè)擴展、電源與保護、傳感器接口、通信總線（CAN-FD/EtherCAT）、線束與可測試性（DFT）等模塊，保障機器人高動態(tài)、高可靠運行。
二、崗位職責
1、負責人形機器人硬件總體方案與關(guān)鍵器件選型：主控平臺（RK/工控機/Jetson配套）、關(guān)節(jié)驅(qū)動接口/控制板、電源管理、傳感器與通信總線（CAN-FD/EtherCAT）等；
2、負責關(guān)節(jié)伺服相關(guān)硬件開發(fā)與對接：自研/外購驅(qū)動器接口定義、控制與反饋鏈路（編碼器/電流/溫度等）、保護與急停/剎車鏈路硬件實現(xiàn)；
3、負責電源系統(tǒng)與配電設(shè)計：電池/BMS接口（如涉及）、DC/DC、電源時序、浪涌/反接/過流/短路/ESD保護、熱設(shè)計與可靠性驗證；
4、負責通信與高速接口硬件：CAN-FD/RS485/Ethernet/USB，以及（如采用）EtherCAT相關(guān)鏈路設(shè)計與調(diào)試，保障時序、抗干擾與穩(wěn)定性；
5、負責多傳感器硬件集成與調(diào)試：IMU、力/觸覺、編碼器、相機/深度/雷達等常見傳感器接口（I2C/SPI/UART/MIPI/USB等）及供電與防護；
6、負責 DFM/DFT 與量產(chǎn)交付：測試點/治具接口、產(chǎn)線燒錄與校準硬件支持、關(guān)鍵器件替代與降本、良率問題分析與閉環(huán)；
7、負責 EMI/EMC 與線束工程：接地/屏蔽/濾波策略、連接器與線束拓撲、現(xiàn)場干擾問題定位與整改規(guī)則沉淀；
8、與固件/運動控制/結(jié)構(gòu)/工藝團隊協(xié)同完成整機聯(lián)調(diào)與性能優(yōu)化，輸出硬件規(guī)格、接口文檔、BOM與版本管理資料。
三、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程/自動化/電氣/測控等相關(guān)專業(yè)；
2、2年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗；有人形/四足/協(xié)作機器人、伺服驅(qū)動、運動控制、工業(yè)總線相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、精通數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)，具備獨立完成控制板/接口板/電源板硬件設(shè)計與調(diào)試能力；
4、熟練使用硬件設(shè)計工具（Altium Designer/Cadence/PADS等任一），具備原理圖、PCB、BOM、Gerber等交付能力；
5、熟悉電機驅(qū)動/伺服系統(tǒng)相關(guān)硬件：柵極驅(qū)動、采樣/保護、電源與地設(shè)計、編碼器接口（SPI/BiSS等）者優(yōu)先；
6、熟悉通信接口與抗干擾設(shè)計：CAN/CAN-FD、RS485、Ethernet、USB（EtherCAT相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先）；
7、具備良好的調(diào)試與定位能力：熟練使用示波器/邏輯分析儀/萬用表/電源/電子負載等，能分析解決硬件異常；
8、具備工程化與量產(chǎn)意識：DFM/DFT、治具對接、器件替代、良率/可靠性問題閉環(huán)經(jīng)驗優(yōu)先；
9、溝通協(xié)作與文檔能力良好，能推動跨團隊接口對齊與問題閉環(huán)。