崗位職責(zé):1. 電子系統(tǒng)架構(gòu)與硬件設(shè)計(jì):主導(dǎo)機(jī)器人電子架構(gòu)規(guī)劃,負(fù)責(zé)主控板、傳感器接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、電源管理模塊等核心硬件的原理圖設(shè)計(jì)與PCB布局(6層以上高密度板優(yōu)先),熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具,完成信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)分析與仿真。
2. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā):基于ARM Cortex-M/A、STM32、ESP32等微控制器或NVIDIA Jetson、瑞芯微RK3588等平臺(tái)進(jìn)行固件開發(fā)(C/C++),實(shí)現(xiàn)IMU、力覺、視覺等傳感器數(shù)據(jù)采集與處理,集成PID、FOC等實(shí)時(shí)控制算法。
3. 電機(jī)與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)開發(fā):設(shè)計(jì)無(wú)刷電機(jī)(BLDC/PMSM)驅(qū)動(dòng)電路,包括柵極驅(qū)動(dòng)、三相逆變橋、高精度電流采樣與保護(hù)電路,開發(fā)磁場(chǎng)定向控制(FOC)算法,優(yōu)化電機(jī)動(dòng)態(tài)響應(yīng)與扭矩控制精度。
4. 通信與系統(tǒng)集成:搭建基于CAN FD、EtherCAT等實(shí)時(shí)總線的通信網(wǎng)絡(luò),保障主控與關(guān)節(jié)模組的低延遲數(shù)據(jù)傳輸;協(xié)同機(jī)械團(tuán)隊(duì)解決機(jī)電集成中的布線、熱管理及接口兼容問(wèn)題。
5. 測(cè)試與優(yōu)化:進(jìn)行硬件調(diào)試、EMC測(cè)試、可靠性驗(yàn)證,使用示波器、信號(hào)發(fā)生器等儀器排查故障;分析系統(tǒng)功耗,優(yōu)化電源管理方案(鋰電/超級(jí)電容),提升機(jī)器人續(xù)航能力。
6. 文檔與量產(chǎn)支撐:編寫設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告、BOM表等技術(shù)文檔;主導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM),解決量產(chǎn)中的工藝與成本問(wèn)題,協(xié)同供應(yīng)鏈完成零部件落地。
崗位要求:1. 學(xué)歷背景:本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、通信工程等相關(guān)專業(yè);碩士學(xué)歷或有5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗(yàn):3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備人形機(jī)器人、雙足/四足機(jī)器人或復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)(如汽車ADAS、無(wú)人機(jī))研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
1. 電路基礎(chǔ):扎實(shí)的模擬與數(shù)字電路理論,熟悉DDR、PCIE、MIPI等高速接口設(shè)計(jì),掌握I2C、SPI、UART、CAN等通信協(xié)議的硬件實(shí)現(xiàn)。
2. 工具能力:熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具(Altium Designer/Cadence/Pads),掌握PSPICE電路仿真、ANSYS熱仿真等軟件;能獨(dú)立制作PCBA原型并搭建測(cè)試臺(tái)架。
3. 平臺(tái)與器件:熟悉STM、英偉達(dá)、高通、瑞芯微等主流硬件平臺(tái);具備元器件選型、DFMEA分析及可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4. 實(shí)踐能力:具備焊接、硬件故障排查能力,了解EMC、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范,能解決量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問(wèn)題。
加分項(xiàng)
1. 有ROS機(jī)器人操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)或人工智能、機(jī)器視覺相關(guān)硬件集成經(jīng)歷。
2. 主導(dǎo)過(guò)機(jī)器人關(guān)節(jié)模組、高扭矩密度執(zhí)行器開發(fā)項(xiàng)目。
3. 熟悉國(guó)產(chǎn)硬件平臺(tái)(如華為海思、地平線)及低功耗邊緣計(jì)算方案者優(yōu)先。