1、負(fù)責(zé)智能視覺(jué)系統(tǒng)的嵌入式處理與感知硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括成像鏈路、電源系統(tǒng)、高速接口等模塊；
2、參與整體系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，完成硬件子系統(tǒng)架構(gòu)定義與關(guān)鍵器件選型；
3、開(kāi)展原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、制板文件編寫(xiě)、樣機(jī)調(diào)試與驗(yàn)證、文檔撰寫(xiě)等；
4、協(xié)助承擔(dān)相關(guān)結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)工作，配合結(jié)構(gòu)工程師開(kāi)展機(jī)電集成設(shè)計(jì)，對(duì)散熱、裝配、EMI約束等提供硬件層面支持；
5、協(xié)同算法/軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、性能驗(yàn)證與可靠性測(cè)試。。 1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、光電、機(jī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科3年以上、碩士2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、開(kāi)發(fā)工具：熟練使用Candence進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；
3、扎實(shí)掌握模擬電路、數(shù)字電路、電源設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性/電源完整性理論；
4、熟悉至少一種嵌入式處理平臺(tái)：ARM/FPGA/DSP/SoC，并有實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟悉以下至少一種高速接口與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：DDR3/DDR4、PCIE、LVDS/MIPI、GigE、USB3.0、SerDes；
6、具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：圖像傳感器（CMOS）接口、曝光/時(shí)鐘/同步鏈路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/機(jī)電協(xié)同經(jīng)驗(yàn)；EMC整改、可靠性設(shè)計(jì)（防護(hù)、浪涌、靜電）、智能相機(jī)、視覺(jué)傳感器、邊緣計(jì)算等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。