崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件測(cè)試,包括硬件性能測(cè)試(如電壓、電流、信號(hào)完整性)、軟件功能測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試;
2.設(shè)計(jì)測(cè)試用例,搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái),提升測(cè)試效率;
3.編寫測(cè)試報(bào)告,跟蹤測(cè)試問題的解決進(jìn)度;
4.參與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制定,完善測(cè)試流程與規(guī)范。
任職要求:
1.測(cè)控技術(shù)與儀器、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2.掌握嵌入式軟硬件測(cè)試原理,了解EMC測(cè)試、環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
3.有自動(dòng)化測(cè)試腳本開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。