要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計及裝配工藝DFM工程師,擅長產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可制造性設(shè)計、裝配工藝技術(shù)與失效分析經(jīng)驗。 要做整機(jī)類產(chǎn)品、手機(jī)、筆電等,對整機(jī)組裝工藝精通。
崗位職責(zé)
1、深入產(chǎn)品設(shè)計前端,研究輸出適合產(chǎn)品使用的DFM可制造性設(shè)計需求規(guī)范并驗證與應(yīng)用推廣,持續(xù)優(yōu)化更新;
2、產(chǎn)品設(shè)計階段,參與結(jié)構(gòu)件關(guān)鍵器件選型,結(jié)構(gòu)堆疊、詳細(xì)設(shè)計、結(jié)構(gòu)開模評審,輸出DFM評審報告并跟進(jìn)問題的閉環(huán)管理;
3、參與結(jié)構(gòu)手板試裝,提出DFM問題并推動設(shè)計優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)推動產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜度降低及工藝優(yōu)化,輸出產(chǎn)品設(shè)計降本建議方案并推動落地;
5、試產(chǎn)導(dǎo)入前,拉通研發(fā)和工藝進(jìn)行結(jié)構(gòu)工藝研究與驗證、制造工藝方案的規(guī)劃;
6、負(fù)責(zé)跟進(jìn)試產(chǎn)驗證過程,發(fā)掘DFM風(fēng)險問題,對組裝試產(chǎn)問題分析檢討與對策,輸出試產(chǎn)報告并推動DFM問題解決,對產(chǎn)品組裝試產(chǎn)直通率和可量產(chǎn)性負(fù)責(zé);
7、針對結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商來料質(zhì)量問題,與研發(fā)、SQE共同分析根因并推動優(yōu)化解決;
8、量產(chǎn)支持,協(xié)助量產(chǎn)工藝對重大問題進(jìn)行分析并給出可行的改善建議,提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率;
9、對行業(yè)產(chǎn)品和制造工藝技術(shù)進(jìn)行深入研究探索,輸出研究成果進(jìn)行沉淀,提煉優(yōu)秀的設(shè)計方法并推廣應(yīng)用;
10、負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)開發(fā)與導(dǎo)入,拓展產(chǎn)品制造技術(shù)影響力;
11、定期總結(jié)DFM案例和共性的設(shè)計規(guī)范,形成經(jīng)驗積累和共享傳承,定期組織與研發(fā)開展DFM溝通交流;
12、建立DFM業(yè)務(wù)協(xié)同框架和運作流程,不斷優(yōu)化和完善相關(guān)DFM業(yè)務(wù)開展活動,提升產(chǎn)品可制造性。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、工業(yè)工程、電子信息技術(shù)類等相關(guān)專業(yè);
2.10年以上通信、電子類產(chǎn)品行業(yè)的組裝工藝工作經(jīng)驗,5年以上DFM工作經(jīng)驗,有手機(jī)、對講機(jī)類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可制造性設(shè)計與制造工藝方案規(guī)劃經(jīng)驗優(yōu)先;
3.熟悉通信類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料特性及加工原理、整機(jī)生產(chǎn)制造工藝方案等方面相關(guān)知識;
4.熟練使用CAD、Proe/Creo等工業(yè)設(shè)計軟件,熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)評審、焊接技術(shù)、組裝工藝、電子產(chǎn)品測試工藝、包裝工藝等行業(yè)技術(shù);
5.具備較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題、問題分析和推動解決問題的能力,邏輯思維清晰、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、工作責(zé)任感和主動意識強(qiáng),具備較強(qiáng)的組織、協(xié)調(diào)、溝通、工作總結(jié)輸出能力;
6.具備良好的業(yè)務(wù)規(guī)劃和管理能力,具備項目管理經(jīng)驗或者新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗者優(yōu)先。