職位描述
封裝工藝METALPHOTORECON
崗位職責(zé):
1. 設(shè)備PM執(zhí)行與管理：負(fù)責(zé)封裝區(qū)域（如Panel Recon， Photo， Metal， Assembly）關(guān)鍵設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃執(zhí)行、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)、記錄報(bào)告及備件管理，確保維護(hù)體系有效運(yùn)行；
2. 常規(guī)工藝與設(shè)備異常處置：主導(dǎo)日常工藝波動(dòng)與設(shè)備故障的排查、解決，負(fù)責(zé)NDR調(diào)查處置、常規(guī)異常解決方法匯總與經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，并協(xié)調(diào)各方資源快速響應(yīng)；
3. 工藝與生產(chǎn)支持：協(xié)助工程師進(jìn)行工藝優(yōu)化、新物料/設(shè)備協(xié)助評(píng)估及驗(yàn)證；確保生產(chǎn)區(qū)域安全，保障生產(chǎn)任務(wù)達(dá)成，并熟練使用系統(tǒng)進(jìn)行問題追蹤與數(shù)據(jù)反饋；
4. 持續(xù)改進(jìn)：維護(hù)設(shè)備體系優(yōu)化及故障預(yù)防，提升設(shè)備綜合效率與工藝穩(wěn)定性；
5. 帶教與培訓(xùn)：負(fù)責(zé)新員工帶教、崗位技能培訓(xùn)、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)傳承，并參與培訓(xùn)效果的考核評(píng)估；同時(shí)執(zhí)行生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)紀(jì)律稽查。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、自動(dòng)化、材料等相關(guān)工科專業(yè)；
2. 2年以上半導(dǎo)體封裝或設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握如Die Bond、Coater、Stepper、Develop、WET、PVD、Plating等其中一種或多種關(guān)鍵設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)（PM）與故障排除技能；
3. 具備扎實(shí)的異常分析能力，熟悉問題解決流程（如8D）及異常管理閉環(huán)；了解SPC、FMEA等工具及質(zhì)量管理體系者優(yōu)先；
4. 能適應(yīng)無(wú)塵車間環(huán)境與倒班工作，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力突出，具備良好的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作及帶教傳承能力。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級(jí)潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測(cè)智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。
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