崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進板級封裝Molding設(shè)備前期評估及后期驗收;
2.負(fù)責(zé)Molding設(shè)備的日常維修維護保養(yǎng)及相關(guān)SOP的建立;
3.負(fù)責(zé)設(shè)備的故障處理、異常分析及稼動提升,負(fù)責(zé)各類設(shè)備的備品備件及安全庫存管理;
4.負(fù)責(zé)與廠務(wù)、EHS對接,確保設(shè)備安全穩(wěn)定運行;
5.配合工程師及供應(yīng)商對設(shè)備進行升級、改造,以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo);
6.負(fù)責(zé)對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作;
7.部門及科室內(nèi)提高產(chǎn)能、提高質(zhì)量、優(yōu)化成本等改善項目的籌劃、執(zhí)行及成果輸出。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、機械工程、自動化,物理等相關(guān)專業(yè);
2.3年及以上半導(dǎo)體Molding工程師工作經(jīng)驗,熟悉Molding工藝流程,特別優(yōu)秀者可以放寬到2年以上,具有設(shè)備升級優(yōu)化、成本節(jié)約、產(chǎn)能提高等項目經(jīng)驗;
3.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備,了解Molding設(shè)備參數(shù)和工藝的相關(guān)性,具有新設(shè)備導(dǎo)入的經(jīng)驗,有豐富的設(shè)備故障處理經(jīng)驗
4.熟悉設(shè)備安裝,維護,保養(yǎng),調(diào)試以及工廠質(zhì)量和6S需求;
5.熟悉設(shè)備機械原理及強弱電電路圖知識,動手能力強,英文讀寫流利;
6.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團隊合作能力;
7.誠實穩(wěn)重,能承受一定的工作壓力。