崗位職責:
1.配合工程師進行先進板級封裝Photo相關工藝,日常維護,不良分析及解決,以及相關工藝SPEC,SOP的建立;
2.配合工程師進行相關設備、材料評估和導入,提出相應方案,配合整合工程師以及上下游相關工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝;
3.完成相關工藝的Tech qual。
4.配合工程師及供應商對設備進行升級、改造,以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標;
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作;
任職要求:
1.大專及以上學歷,機械、電子、自動化及相關專業(yè);
2.兩年以上半導體或平板顯示生產(chǎn)線技術員或工藝助理工程師工作經(jīng)驗,熟悉各種Photo設備和工藝,如Slit Coater,Exposure,Develop等的一種或多種;
3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
5.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力;
6.能適應倒班工作;