職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)不同代工廠的PDK設(shè)計(jì)環(huán)境的搭建與維護(hù)工作;
2. 負(fù)責(zé)RRAM相關(guān)器件的LVS更新;
3. 負(fù)責(zé)RRAM相關(guān)器件的DRC更新;
4. 負(fù)責(zé)RRAM相關(guān)器件的Dummy utility更新;
5. 負(fù)責(zé)RRAM相關(guān)器件的xRC更新;
6. WAT test key 設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化。
任職要求:
1. 理工科背景,碩士及以上學(xué)歷,5年以上半導(dǎo)體研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 具有Foundry PDK相關(guān)工作開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 對process flow, device architecture, design rule, TCAD, SPICE, mask tape out有較豐富了解;
4. 具備器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),測試,優(yōu)化的能力;
5. 具有腳本輔助自動化設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先;
6. 具有12寸28nm, 22nm或FinFET相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 能承受一定工作壓力,具有敬業(yè)精神,具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和良好的溝通能力;
8. 動手能力強(qiáng),細(xì)致認(rèn)真,有很好的獨(dú)立處理問題解決問題的能力。