一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品（如模擬 IC、MCU、功率器件,家寬等）售前技術(shù)方案講解、demo 演示與客戶需求對接；
2.提供售后現(xiàn)場 / 遠(yuǎn)程技術(shù)支持，排查客戶產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)中的芯片應(yīng)用問題（軟硬件調(diào)試、兼容性優(yōu)化）；
3.主導(dǎo)客戶樣品測試、方案驗證，輸出應(yīng)用報告與問題解決方案，保障項目落地；
4.收集客戶反饋與行業(yè)技術(shù)趨勢，聯(lián)動研發(fā)團(tuán)隊優(yōu)化產(chǎn)品性能，推動產(chǎn)品迭代。
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，1-3 年芯片行業(yè) FAE / 應(yīng)用工程師經(jīng)驗；
2.熟悉芯片原理、PCB 設(shè)計、嵌入式開發(fā)（C/C++），掌握示波器、萬用表等測試工具使用；
3.具備較強(qiáng)的問題定位、邏輯分析能力，能獨立解決復(fù)雜應(yīng)用場景技術(shù)問題；
4.接受出差，有半導(dǎo)體電子芯片支持經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.英語讀寫流利，能看懂英文 datasheet 與技術(shù)文檔。。