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更新于 今天

高級(jí)硬件工程師

1.5-2.5萬·13薪
  • 西安長安區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件電路設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 項(xiàng)目硬件系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求以及系統(tǒng)方案,從事硬件原理圖設(shè)計(jì)、仿真,后期的硬件電路調(diào)試;
3. 電路板功能調(diào)試及相關(guān)技術(shù)文檔編寫。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè);
2.有硬件電路設(shè)計(jì)5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ),時(shí)間動(dòng)手能力強(qiáng);
2. 硬件原理圖設(shè)計(jì)、硬件板卡調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 能夠使用ISE、Vivado及相關(guān)調(diào)試軟件;
4. 熟悉Cadence工具,熟悉Xilinx芯片的結(jié)構(gòu)及外圍設(shè)備應(yīng)用;
5. 有AD、DA、鎖相環(huán)、C66xx系列DSP、 FPGA及各種接口(網(wǎng)口、SRIO、PCIE等)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能夠獨(dú)立完成器件選型,有較強(qiáng)的硬件分析和調(diào)試能力;
7. 具有三年以上相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有軍品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

獎(jiǎng)金績效

績效獎(jiǎng)金年底雙薪

工作地點(diǎn)

西安長安區(qū)通合科技西北總部

職位發(fā)布者

馬銀平/招聘主管

剛剛活躍
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公司Logo陜西通合電子科技有限公司
通合科技成立于1998年,2015年創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票代碼300491。公司致力于電力電子行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營和服務(wù)于一體,為客戶提供系統(tǒng)能源解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。公司歷經(jīng)二十余年的快速發(fā)展,于2019年通過發(fā)行股份購買資產(chǎn)的方式收購了軍工電源制造商西安霍威電源有限公司,同年,成立北京研發(fā)中心,進(jìn)行專項(xiàng)技術(shù)研發(fā)工作,形成了智能電網(wǎng)、新能源汽車及軍工裝備三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)格局。
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