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更新于 10月20日

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工藝工程師（手工裝配）

1.1-1.6萬

成都雙流區(qū)
3-5年
大專
全職
招1人

職位描述

SMT手工制程電子/半導(dǎo)體/集成電路

主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品手工裝配生產(chǎn)線條的建設(shè)及工藝開發(fā)；
1、負(fù)責(zé)手工工藝生產(chǎn)線的技術(shù)開發(fā)，材料驗證；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中量具、工裝、儀器的維護(hù)和保養(yǎng)工作;
3、產(chǎn)品設(shè)計圖樣工藝審查;
4、規(guī)范產(chǎn)品操作工藝的相關(guān)要求，完善工藝規(guī)程;
5、解決產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)中遇到的工藝問題;
6、對不合格品/故障品進(jìn)行工藝質(zhì)量分析，制定糾正預(yù)防措
施，返工和返修指導(dǎo)作業(yè);
7、按照生產(chǎn)裝配圖紙、明細(xì)表及工藝要求進(jìn)行操作，按
時、保質(zhì)、保量協(xié)助制造完成生產(chǎn)任務(wù);
8、項目生產(chǎn)所需要的治工具進(jìn)行設(shè)計出圖申請；
9、服從領(lǐng)導(dǎo)以及工藝工程師安排的其他工作,
10、熟悉微組裝工藝、電裝工藝流程，了解微組裝共晶、貼片、鍵合、電裝等工藝原理和設(shè)備應(yīng)用；
11、具有一定的微波電路、器件、組件理論基礎(chǔ)，了解管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用；
12、熟悉GJB、QJ和SJ標(biāo)準(zhǔn)體系及可靠性要求；
13、根據(jù)部門要求，進(jìn)行產(chǎn)品制造微組裝工藝設(shè)計及優(yōu)化，編制各類微組裝產(chǎn)品生產(chǎn)用工藝文件及生產(chǎn)管理文件；
14、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試制的微組裝工藝工裝設(shè)計，具有判斷產(chǎn)品缺陷原因的理論基礎(chǔ)，并能不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的符合性；

任職要求

1、了解微裝、機電裝的基本工藝要求；
2、具備基礎(chǔ)的電腦操作能力，能夠使用OFFICE辦公軟件；
熟練使用畫圖軟件：CAD、CMA350、AD、SOLIWORKS，繪圖軟件，掌握Office辦公軟件；
3、能夠使用手動鍵合機、手動點焊機、烘箱、顯微鏡、焊臺、熱臺、熱風(fēng)槍、萬用表、電洛鐵等設(shè)備和儀器儀表；
4、有自動貼片機、手工貼片(多芯片貼裝)、自動鍵合機、手動(球焊、楔焊)操作經(jīng)驗；
5、具備良好的職業(yè)操守和素質(zhì)，能遵守公司各項管理制度；
6、手工操作貼片、鍵合、焊接、機電裝等工序3年以上工作經(jīng)驗的優(yōu)先；
7、熟悉電、鉗裝工藝流程、熟悉微波組件測試；
8、熟悉微組裝工藝(焊接、粘接、清洗、鍵合、共晶、燒結(jié))；
9、熟悉航天禁限用工藝，熟悉軍用電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程者優(yōu)先；
10、工作嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強的責(zé)任心，較強的團(tuán)隊意識。具有較強的學(xué)習(xí)、溝通能力及抗壓能力抗壓能力、責(zé)任心和保密意識；
11、負(fù)責(zé)基礎(chǔ)工藝技術(shù)的攻關(guān)和優(yōu)化改進(jìn)，不斷完善基礎(chǔ)工藝參數(shù)，提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量水準(zhǔn)，持續(xù)提升立線良率，參與工藝降本項目的實施；
12、負(fù)責(zé)產(chǎn)線工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定、更新和維護(hù)，輸出基礎(chǔ)工藝文件；
13、參與研發(fā)樣件、首件裝配并處理各種問題，參與新產(chǎn)品測試驗證；
14、對制造過程異常問題進(jìn)行分析，不斷的完善基礎(chǔ)工藝，提出和實施糾正預(yù)；15、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新材料及新工藝的技術(shù)攻關(guān)及在產(chǎn)品中的應(yīng)用；
15、負(fù)責(zé)為部門提供基礎(chǔ)工藝相關(guān)專業(yè)知識和技能培訓(xùn)，支持部門培訓(xùn)作業(yè)人員；