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崗位內(nèi)容：
1. 設(shè)計(jì)和執(zhí)行芯片封裝測試方案，完成芯片的封帽和功能、性能測試任務(wù)。
2. 根據(jù)封裝測試結(jié)果，向開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供問題反饋并推動解決方案實(shí)施。
3. 負(fù)責(zé)編寫封裝測試報(bào)告和文檔，對過程進(jìn)行記錄和總結(jié)。
任職要求：
1. 熟悉封裝貼片等操作流程，知道芯片測試的常見工具和測試方法，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 具備良好的分析和解決問題的能力，能夠快速準(zhǔn)確地定位問題，并提出有效的解決方案。
3. 具有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠和開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切配合，共同完成項(xiàng)目目標(biāo)。
4. 具備較好的英語閱讀和撰寫能力，能夠理解和使用英文技術(shù)文獻(xiàn)。
5. 熱愛芯片封裝測試工作，具有勤奮認(rèn)真的工作態(tài)度和較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力。