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負責微組裝生產(chǎn)線的工藝能力提升、射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝實現(xiàn)、良率提升和問題處理。
工作內容：
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的封裝、組裝相關工作；
2、主要承擔芯片分選盒芯片貼裝工序的工藝實現(xiàn)、良率提升和問題處理工作，并可能部分承擔引線鍵合、平行封焊、金錫封焊、激光打標等微組裝工藝的技術工作；
3、負責微組裝工序的工藝程序編制和調試、工裝夾具設計、工藝驗證、工藝優(yōu)化改進、生產(chǎn)過程質量控制、人員培訓等工作；
4、負責編寫本工序工藝規(guī)范、作業(yè)指導書等工藝文件；
5、負責工藝現(xiàn)場管理、設備儀器維修保養(yǎng)等工作；
6、完成領導交辦的其他工作。
任職條件：
1、本科及以上學歷，理工科專業(yè)畢業(yè)；
3、了解電子元器件封裝測試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)流程和質量管控要求；
4、熟練掌握Datacon 2200 EVO全自動球形貼片機的使用和調試，具有三年以上該型號設備使用經(jīng)驗；
5、熟練掌握各微組裝工序的質量檢驗標準，熟知各工序的裝配控制要點和風險點；
6、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件；
7、具有良好的文字表達能力，能夠完成工藝文件、總結報告的編制；
8、工作認真仔細，具有較強質量意識和較強責任感；
9、遵守勞動紀律，服從組織的工作安排，能接受一定強度的加班。
工作地點：四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯(lián)東U谷13棟