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更新于 1月19日

GPU硬件研發(fā)工程師

2.5-4萬
  • 北京海淀區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

GPU顯卡研發(fā)硬件設計PCB設計故障分析與維修計算機硬件
崗位概述
本崗位負責GPU顯卡的核心研發(fā)、技術(shù)問題攻堅及批量生產(chǎn)導入全流程工作,既要深耕研發(fā)環(huán)節(jié)保障產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性,也要聯(lián)動生產(chǎn)端確保技術(shù)落地與量產(chǎn)效率,是銜接研發(fā)與生產(chǎn)的關(guān)鍵崗位,助力公司在GPU硬件領(lǐng)域的技術(shù)迭代與產(chǎn)品落地。
崗位職責
  1. GPU顯卡研發(fā)與技術(shù)攻堅:主導或參與GPU顯卡的研發(fā)項目,涵蓋需求拆解、方案設計、原理圖繪制、原型樣品制作與驗證等全流程;深入分析GPU顯卡的硬件架構(gòu)、電路原理及性能瓶頸,開展技術(shù)預研與優(yōu)化;負責研發(fā)及測試過程中各類技術(shù)故障的定位、分析與解決,形成標準化解決方案,保障研發(fā)項目順利推進。
  2. 量產(chǎn)導入與生產(chǎn)技術(shù)支持:負責將成熟的GPU顯卡研發(fā)成果導入批量生產(chǎn),制定量產(chǎn)工藝標準、生產(chǎn)操作規(guī)范及質(zhì)量控制要點;全程對接工廠生產(chǎn)環(huán)節(jié),提供技術(shù)指導與培訓,協(xié)助工廠解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件裝配、調(diào)試、性能不達標等技術(shù)問題;跟進試產(chǎn)及量產(chǎn)進度,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提升生產(chǎn)良率與效率,確保量產(chǎn)產(chǎn)品符合研發(fā)設計標準。
  3. 技術(shù)文檔與協(xié)作管理:撰寫并完善研發(fā)報告、技術(shù)規(guī)格書、生產(chǎn)技術(shù)手冊、故障排查指南等各類文檔,實現(xiàn)技術(shù)沉淀與標準化;聯(lián)動測試、采購、生產(chǎn)等跨部門團隊,協(xié)同推進產(chǎn)品研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)全流程,同步技術(shù)信息,協(xié)調(diào)解決跨部門協(xié)作中的技術(shù)分歧。
  4. 技術(shù)迭代與優(yōu)化:關(guān)注行業(yè)內(nèi)GPU顯卡硬件技術(shù)發(fā)展趨勢、競品技術(shù)特點,結(jié)合公司產(chǎn)品規(guī)劃,提出技術(shù)迭代與產(chǎn)品優(yōu)化建議;參與現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)升級與問題整改,持續(xù)提升產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性與成本競爭力。
任職資格核心硬性要求
  1. 學歷背景:本科及以上學歷,電子工程、計算機硬件、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè),具備扎實的硬件研發(fā)理論基礎。
  2. 工作經(jīng)驗:具備3年及以上GPU顯卡研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗,有完整的GPU顯卡研發(fā)項目落地或量產(chǎn)導入經(jīng)驗者優(yōu)先。
  3. 硬件設計能力:精通GPU顯卡硬件設計流程,具備獨立完成顯卡原理圖、PCB設計的能力,熟悉顯卡供電電路、信號鏈路設計要點;熟練使用Cadence、Altium等硬件設計工具,了解高速信號完整性、電源完整性分析方法。
  4. 故障處理能力:具備極強的GPU顯卡故障分析、定位與維修能力,能快速排查研發(fā)及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件故障、性能異常等問題,熟練使用示波器、萬用表等測試工具。
加分項
  1. 有主流GPU芯片(如NVIDIA、AMD、自研GPU)適配及顯卡研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉GPU架構(gòu)及驅(qū)動適配基礎者加分。
  2. 具備大規(guī)模GPU顯卡量產(chǎn)導入、生產(chǎn)良率提升實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉工廠SMT、組裝工藝者優(yōu)先。
  3. 持有電子工程師等相關(guān)資格證書,或在GPU硬件領(lǐng)域有技術(shù)專利、核心技術(shù)成果者優(yōu)先。
  4. 了解顯卡散熱設計、EMC(電磁兼容)設計規(guī)范,能獨立解決散熱、EMC相關(guān)問題者加分。
綜合素質(zhì)要求
  1. 具備嚴謹?shù)倪壿嬎季S與問題解決能力,對技術(shù)有鉆研精神,能承受一定的項目壓力。
  2. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與跨部門協(xié)作意識,能高效對接工廠及內(nèi)部團隊,推動工作落地。
  3. 具備較強的責任心與執(zhí)行力,注重細節(jié),能嚴格把控產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)的技術(shù)質(zhì)量。
  4. 熱愛硬件研發(fā)行業(yè),主動關(guān)注行業(yè)技術(shù)動態(tài),有持續(xù)學習與技術(shù)創(chuàng)新的意愿。

工作地點

北京海淀區(qū)中關(guān)村軟件園互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心A區(qū)403-6

職位發(fā)布者

潘女士/HR

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