職位描述
硬件開發(fā)設計物聯(lián)網(wǎng)人工智能電子設備制造
【核心職責】
- 負責基于瑞芯微平臺（如RK1126/3568/3588/3578等）的硬件全流程設計
- 完成4-8層高速PCB設計、信號完整性分析及調(diào)試
- 負責元器件選型、BOM制定及供應商技術(shù)對接
- 主導硬件測試驗證及生產(chǎn)支持
- 8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有獨立負責復雜項目經(jīng)驗
- 精通瑞芯微平臺設計
- 熟練掌握高速電路設計（DDR/PCIe/MIPI等）及SI/PI分析
- 具備4-8層板設計能力，熟練使用Cadence或Altium Designer
- 能接受項目關(guān)鍵期偶爾加班
- 薪資面議（資深工程師薪酬開放）
- 入職即購五險一金
- 周末雙休+法定假期
- 加班可調(diào)休+加班餐補
- 日常餐補福利
- 邊緣計算前沿項目技術(shù)平臺
工作地點
成都武侯區(qū)武侯.來鳳數(shù)創(chuàng)中心A座8002
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職位發(fā)布者
倪妮/HR
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成都俠易科技有限公司俠易科技總部位于北京，公司下設研發(fā)平臺——成都俠易，和生產(chǎn)平臺——寧波俠易，兩個全資子公司。是一家致力于公共安全，生物識別，大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，逐步開展智慧城市生態(tài)鏈建設的創(chuàng)新型科技企業(yè)。自俠易科技創(chuàng)建以來，保持著令人欣喜的快速發(fā)展，與部分機關(guān)單位達成合作，協(xié)助機關(guān)單位進行智慧化升級。在將來，俠易科技將繼續(xù)秉承著科技創(chuàng)新，質(zhì)量第一的原則，與更多和合作伙伴一起推動智慧城市生態(tài)鏈建設。
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