崗位職責:
1、MBE主機器件研發(fā)工藝流程日常維護及參數(shù)設置,跟進新設備Move In。
2、操作研發(fā)4-6寸大外延晶圓工藝流程的優(yōu)化設計,跟進客戶Audit反饋。
3、產(chǎn)品成品率的改善與提升,Cost Down。外延工藝新技術的應用、開發(fā)與流程控制。
4、協(xié)助部門主管對本部門的工藝生產(chǎn)線的管理,貫徹公司的指導方針執(zhí)行質量、安全和環(huán)保政策。
5、抗壓能力強,具備高度責任心跟蹤外延晶圓量產(chǎn)的研發(fā)流程、服從貫徹持續(xù)完成客戶訂單的產(chǎn)品任務。
6、完成上級技術總監(jiān)交代的其他事宜,積極與公司總監(jiān)進行工藝技術溝通。
任職要求:
1、碩士以上學歷,博士優(yōu)先,半導體微電子、材料物理相關、晶圓工藝制程相關專業(yè)。
2、五年以上半導體相關外延工藝工作經(jīng)驗;行業(yè)技術背景優(yōu)先。 熟練掌握外延工藝流程,尤其對產(chǎn)品成品率跟蹤控制具有相當經(jīng)驗。
3、硅晶片、外延廠外延段工藝和設備類技術支持和管理工作經(jīng)歷。
4、專業(yè)英語4級以上,具備良好的英語交流會話和讀寫能力;有半導體材料或器件方面的相關工作經(jīng)驗或知識儲備優(yōu)先考慮,熟練掌握工藝編程軟件。
5、具備良好的執(zhí)行能力,工作認真仔細,做事有條理和邏輯性,有很強的的責任心。 勤奮好學,善于思考,做事盡責嚴謹。