崗位職責:
1.負責制定硬件項目計劃、實施和控制,協(xié)調(diào)合作并安排資源,監(jiān)督項目進展,確保項目按時、按質(zhì)量、按成本完成交付;
2.負責嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的設(shè)計、器件選型布局、調(diào)試和驗證;
3.負責硬件功能測試、故障分析和解決方案的制定,提出改進措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
4.負責對項目中的硬件相關(guān)問題,及時跟蹤和解決,確保硬件設(shè)備正常運行、項目進展和風險可控;
5.參與產(chǎn)品的設(shè)計評審和技術(shù)討論,參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計、評審和優(yōu)化;
6.進行市場調(diào)研和技術(shù)評估,跟蹤市場變化和前沿技術(shù),提供合理化建議,提出優(yōu)化方案;
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子工程、自動化或計算機等相關(guān)專業(yè)背景;
2.五年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,至少參與過一個完整產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā);
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微處理器/嵌入式芯片的原理、實踐操作、設(shè)計方法和器件選型等;
4.熟練使用相關(guān)軟件進行原理圖設(shè)計和布局。
5.具備領(lǐng)導能力和團隊管理經(jīng)驗,具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力,有很強的項目風險意識和解決問題的能力;
6.具有創(chuàng)新意識,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具;