崗位職責(zé)：
1.新技術(shù)開發(fā)：負(fù)責(zé)領(lǐng)域的技術(shù)調(diào)研分析、技術(shù)戰(zhàn)略制定、創(chuàng)新與技術(shù)能力提升；
2.產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案評估：根據(jù)客戶輸入的需求，對硬件領(lǐng)域方案可行性進(jìn)行調(diào)研和評估；
3.產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子部分系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；
4.器件評估與選型：根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，進(jìn)行產(chǎn)品關(guān)鍵電力方案評估與器件選擇確認(rèn)；
5.產(chǎn)品驗(yàn)證與不良處理：跟進(jìn)產(chǎn)品試做與組裝，進(jìn)行不良分析，解決異常問題。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先,電子信息工程， 電子信息科學(xué)與技術(shù)， 應(yīng)用電子技術(shù)，通信工程、自動化、聲學(xué)、光學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.電子/射頻/光學(xué)/聲學(xué)測試行業(yè)3年以上、項(xiàng)目測試交付管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先、測試自動化設(shè)計(jì);
3.熟悉電路及FPC設(shè)計(jì)、產(chǎn)品測試及IPD開發(fā)流程；
4.熟練應(yīng)用ADS、Cadence、Orcard、CAM350，Auto-CAD等專業(yè)軟件/電路設(shè)計(jì)工具，掌握電路仿真軟件、熟練操作電子測量設(shè)備（示波器、邏輯分析儀）；
5.熟悉質(zhì)量相關(guān)體系知識。