一、崗位職責
- 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計，包括需求分析、原理圖設(shè)計、PCB Layout、元器件選型等工作；
- 主導硬件樣品的制作、調(diào)試與測試，解決樣品開發(fā)過程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，確保樣品性能符合設(shè)計要求；
- 參與產(chǎn)品的可靠性測試、電磁兼容（EMC）測試等相關(guān)工作，配合測試團隊完成測試報告，優(yōu)化硬件設(shè)計方案；
- 編寫硬件設(shè)計文檔，包括原理圖、PCB版圖、BOM表、硬件測試報告、技術(shù)規(guī)格書等，確保文檔的完整性與規(guī)范性；
- 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等跨部門團隊協(xié)作，保障產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的順利推進，參與量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)支持工作；
- 關(guān)注行業(yè)前沿硬件技術(shù)動態(tài)，將新技術(shù)、新元器件合理應(yīng)用到產(chǎn)品設(shè)計中，提升產(chǎn)品競爭力。
二、任職要求
- 本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)，1-3年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)秀應(yīng)屆生可酌情考慮）；
- 熟練掌握原理圖設(shè)計工具（如Altium Designer、Cadence）和PCB Layout設(shè)計技巧，具備獨立完成從原理圖到PCB量產(chǎn)的完整設(shè)計能力；
- 熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，了解ARM、MCU等主流嵌入式芯片的選型與應(yīng)用，掌握模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能獨立完成硬件調(diào)試工作；
- 具備良好的問題分析與解決能力，能快速定位并解決硬件開發(fā)過程中的技術(shù)難題，有電磁兼容（EMC）設(shè)計或測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
- 了解硬件產(chǎn)品的研發(fā)流程與量產(chǎn)規(guī)范，具備良好的文檔編寫能力和團隊協(xié)作精神，溝通高效，責任心強；
- 有[特定領(lǐng)域，如：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制板卡、智能穿戴設(shè)備]硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。