1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)和設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵物料選型、硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計,BOM輸出、備料跟進(jìn)、制版焊接跟進(jìn)等;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計、板型設(shè)計、工藝設(shè)計;
4、電路功能調(diào)試,關(guān)鍵信號測試;
5、環(huán)境測試(高低溫測試,振動等);
6、跟蹤產(chǎn)品的功能、性能測試,協(xié)助定位測試過程中的問題;
7、整理產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔,存檔文件等;
8、跟蹤小批量試產(chǎn)的情況,協(xié)助生產(chǎn)完成小批量生產(chǎn);
9、負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù),收集產(chǎn)品問題點及優(yōu)化點。
要求
負(fù)責(zé)過軍品項目,參與過國軍標(biāo)、保密、承制、許可等四證申請過程的。
能接受單雙休