職位描述:
1.02負責硬件產品(如板卡、電子模塊等)的測試方案設計與執(zhí)行,涵蓋ICT(在線測試)、FCT(功能測試)、EOL(終測)及Burn-in(老化測試)等全流程測試環(huán)節(jié);
2.02制定測試計劃,編寫測試用例、搭建和維護測試環(huán)境,確保測試覆蓋率和效率;
3.02搭建和維護ICT、FCT測試平臺,包括測試夾具設計與驗證,解決測試過程中的硬件及軟件問題;
4.參與新產品導入(NPI)過程,評估測試可行性并提出改進建議。
5.02主導Burn-in測試方案設計,制定老化條件(溫度、濕度、電壓等),分析老化后產品的失效模式,輸出測試報告并推動問題改進;
6.02參與EOL終測環(huán)節(jié),驗證產品在出廠前的最終性能指標,確保符合客戶及行業(yè)標準;
7.02與研發(fā)、生產團隊協作,分析測試過程中發(fā)現的故障問題,定位根本原因并推動優(yōu)化(如PCB設計、元器件選型、生產工藝等);
8.02優(yōu)化測試流程,提升測試效率和覆蓋率,降低測試成本;
9.02整理測試數據,輸出測試報告,建立測試文檔庫(包括測試方案、用例、記錄等)。
任職要求:
英語口語可以和客戶溝通
1.大專及以上學歷,電子、自動化、測控技術與儀器等相關專業(yè),5年以上硬件測試經驗;
2.02熟悉ICT測試原理及主流設備(如TRI、Teradyne、Agilent等),能獨立編寫ICT測試程序,解決測試針點、短路/斷路等常見問題;
3.02精通FCT功能測試,具備測試電路設計、夾具開發(fā)及自動化測試腳本編寫能力(如C#、Python、LabVIEW等);
4.02了解Burn-in老化測試標準(如JEDEC),能制定老化測試計劃,分析老化后產品的可靠性數據;
5.02熟悉EOL終測流程,能根據產品規(guī)格驗證關鍵性能指標(如功耗、信號完整性、穩(wěn)定性等);
6.02具備良好的問題分析能力,能使用示波器、萬用表、頻譜儀等工具定位硬件故障;
7.02工作嚴謹細致,有較強的溝通協調能力和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力。
加分項:
1.02有消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域硬件測試經驗者優(yōu)先;
2.02熟悉DO-160、ISO 16750等行業(yè)測試標準者優(yōu)先;
3.02具備測試自動化平臺搭建經驗(如CI/CD集成)者優(yōu)先。