崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)自研計算機產(chǎn)品主板的設(shè)計與測試,包含PCB原理圖設(shè)計,布局布線,SI/PI仿真,及回板后測試,電源系統(tǒng)設(shè)計與測試,機箱結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計。
崗位要求:
1.計算機科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科畢業(yè)且有兩年以上技術(shù)行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)歷;
2.PCB設(shè)計方向:需熟練使用至少一種PCB設(shè)計軟件,熟悉原理圖設(shè)計,熟悉PCB制版、PCB加工的工藝要求以及生產(chǎn)流程;
3.SI/PI仿真方向:熟悉信號完整性理論,具有豐富的信號完整性、電源完整性仿真閉環(huán)經(jīng)驗,熟悉仿真模型,有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用經(jīng)驗,有一定的建模經(jīng)驗;熟悉SPICE電路仿真、電磁場和信號時頻域分析,熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行總線和高性能SERDES I/O技術(shù)。
4.硬件電路測試方向:需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成調(diào)試,熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實驗設(shè)備;
5.電源設(shè)計與測試方向:熟練掌握服務(wù)器或復(fù)雜主板電源邏輯設(shè)計工具,動手能力強,有主板電源硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.散熱設(shè)計方向:具備自板級到設(shè)備級的散熱設(shè)計能力,能夠承擔(dān)散熱部件設(shè)計和選型(如風(fēng)扇、散熱器、風(fēng)流結(jié)構(gòu)件等),能夠根據(jù)散熱需求,對設(shè)備和板卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計,具備基本的流體力學(xué)基礎(chǔ)和傳熱學(xué)知識,掌握至少一款散熱仿真軟件使用(如Flotherm、Icepack、6SigmaET等);
7.具有良好的溝通、團(tuán)隊協(xié)作能力,能以結(jié)果為導(dǎo)向,能承受壓力并實現(xiàn)工作目標(biāo)。