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一、崗位核心職責
負責嵌入式產(chǎn)品從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)，涵蓋硬件方案設計、軟件開發(fā)、調(diào)試優(yōu)化及問題排查。
獨立完成硬件電路設計（含原理圖、PCB layout），涉及電源模塊、處理器接口、傳感器 / 外設（如 UART、SPI、I2C、CAN）選型與集成，確保硬件穩(wěn)定性與兼容性。
完成嵌入式軟件開發(fā)，包括底層驅(qū)動（如 GPIO、ADC、定時器、通信協(xié)議）編寫、RTOS（如 FreeRTOS、RT-Thread）移植與任務調(diào)度，以及上層應用程序開發(fā)。
搭建軟硬件聯(lián)合調(diào)試環(huán)境，解決開發(fā)過程中的硬件故障（如信號干擾、電源紋波）、軟件 BUG（如內(nèi)存泄漏、通信異常），確保產(chǎn)品性能達標。
輸出技術文檔，包括硬件設計手冊、軟件接口文檔、調(diào)試報告及量產(chǎn)測試規(guī)范，配合生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品批量生產(chǎn)與售后技術支持。
二、任職資格要求
（一）學歷與專業(yè)
本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、計算機科學與技術、測控技術與儀器等相關專業(yè)，3 年及以上嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)秀應屆生可放寬至 1 年相關項目經(jīng)驗）。
（二）硬件技能要求
熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設計，能獨立完成原理圖繪制（使用 Altium Designer、Cadence 等工具）、PCB 布局布線（需考慮 EMC、信號完整性、散熱設計）。
熟悉嵌入式處理器架構(gòu)，如 ARM Cortex-M 系列（STM32、NXP LPC）、RISC-V 系列，了解處理器外設（ADC、DAC、PWM、SPI、I2C、CAN、Ethernet）工作原理與驅(qū)動設計。
掌握常用電子元器件選型（電阻、電容、電感、MCU、傳感器、電源芯片、接口芯片），能根據(jù)需求評估元器件性能、成本與供貨周期。
具備硬件調(diào)試能力，熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等儀器，能定位并解決硬件問題（如電源短路、信號失真、模塊不通信）。
了解 EMC 測試標準（如 CE、FCC），在硬件設計階段能融入 EMC 防護措施（如接地設計、濾波電路、屏蔽處理）。
（三）軟件技能要求
精通 C/C++ 編程語言，具備扎實的編程基礎，能熟練編寫高效、穩(wěn)定的嵌入式軟件代碼（需符合代碼規(guī)范，具備可讀性與可維護性）。
掌握嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)，能完成 RTOS（FreeRTOS/RT-Thread/UCOS）的移植、任務創(chuàng)建與調(diào)度、信號量 / 隊列 / 互斥鎖等同步機制的使用。
熟悉底層驅(qū)動開發(fā)，能獨立編寫 GPIO、ADC、定時器、UART、SPI、I2C、CAN、USB 等外設驅(qū)動，以及傳感器（如溫濕度、加速度、紅外）、執(zhí)行器（如電機、繼電器）的控制程序。
了解嵌入式軟件調(diào)試工具與方法，如使用 J-Link/ST-Link 進行在線調(diào)試、打印日志排查問題、使用內(nèi)存檢測工具避免內(nèi)存泄漏 / 越界。
具備一定的通信協(xié)議開發(fā)能力，熟悉 TCP/IP、MQTT、Modbus 等協(xié)議，能實現(xiàn)嵌入式設備與上位機 / 云平臺的數(shù)據(jù)交互（有物聯(lián)網(wǎng)項目經(jīng)驗者優(yōu)先）。
（四）項目經(jīng)驗要求
有至少 1 個完整嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗（從需求到量產(chǎn)），涉及硬件設計、軟件開發(fā)、調(diào)試全流程，能清晰描述項目中解決的關鍵技術問題。
有以下項目經(jīng)驗者優(yōu)先：工業(yè)在線檢測分析儀器儀表開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
具備跨部門協(xié)作經(jīng)驗，能與產(chǎn)品、測試、生產(chǎn)團隊有效溝通，推動項目按計劃落地。
職位福利：五險一金、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、定期體檢、帶薪年假、周末雙休、股票期權、彈性工作