職位描述
設(shè)備工藝工藝優(yōu)化工業(yè)自動化電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、深度調(diào)試與工藝參數(shù)優(yōu)化： 進行精細(xì)的設(shè)備性能調(diào)試，核心在于理解和掌握設(shè)備所承載的特定工藝，通過調(diào)整設(shè)備參數(shù)（壓力、流量、運動控制精度等）使設(shè)備輸出滿足甚至超越客戶工藝要求。
2、確保設(shè)備性能指標(biāo)（OEE, Cpk, UPH 等），和工藝輸出（產(chǎn)品質(zhì)量）符合合同要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的復(fù)雜設(shè)備硬件、軟件及工藝適配性問題。
3、持續(xù)研究如何提升設(shè)備的性能極限和工藝能力。分析設(shè)備運行數(shù)據(jù)，識別設(shè)備性能瓶頸和工藝優(yōu)化空間。
4、主導(dǎo)或參與設(shè)備性能提升項目（如提高產(chǎn)能、提升精度、改善穩(wěn)定性等），進行硬件改進建議、軟件算法優(yōu)化或工藝配方/參數(shù)包的升級開發(fā)。
5、深度工藝?yán)斫馀c應(yīng)用支持：將客戶端的工藝需求精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為對設(shè)備設(shè)計、配置和調(diào)試的具體要求。
6、收集并分析不同客戶、不同應(yīng)用場景下的設(shè)備工藝運行數(shù)據(jù)，為設(shè)備迭代和新技術(shù)開發(fā)提供輸入。
7、快速響應(yīng)并高效解決客戶現(xiàn)場出現(xiàn)的設(shè)備故障、性能下降及工藝異常問題（需明確區(qū)分是設(shè)備問題還是客戶工藝問題）。進行根本原因分析，提供徹底的技術(shù)解決方案，并推動預(yù)防措施。
8、編寫清晰、準(zhǔn)確的設(shè)備調(diào)試報告、問題解決報告、更新和維護設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)操作程序 (SOP)、設(shè)備調(diào)試指南、標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)包/配方、常見故障排除手冊等。
9、參與新設(shè)備開發(fā)項目，從可制造性、可調(diào)試性、可維護性及工藝實現(xiàn)能力角度提供反饋。負(fù)責(zé)新設(shè)備樣機的工藝驗證和性能評估。
任職要求：
1、3-5年以上在設(shè)備廠商擔(dān)任調(diào)試工程師、應(yīng)用工程師、工藝工程師等，有獨立解決復(fù)雜設(shè)備硬件、軟件及工藝適配性問題的成功案例。
2、 熟練掌握設(shè)備參數(shù)設(shè)置、校準(zhǔn)、功能測試、性能驗證、故障診斷與排除。
3、深入理解設(shè)備所服務(wù)的具體工藝原理、流程、關(guān)鍵參數(shù)及其對最終產(chǎn)品的影響。能夠?qū)⒐に囆枨筠D(zhuǎn)化為設(shè)備參數(shù)設(shè)定和調(diào)試策略。具備通過數(shù)據(jù)分析（設(shè)備數(shù)據(jù)、工藝數(shù)據(jù)）優(yōu)化設(shè)備性能和工藝輸出的能力。
4、有參與設(shè)備性能優(yōu)化或工藝開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、可適應(yīng)頻繁出差，需具備良好的適應(yīng)能力。
1、深度調(diào)試與工藝參數(shù)優(yōu)化： 進行精細(xì)的設(shè)備性能調(diào)試，核心在于理解和掌握設(shè)備所承載的特定工藝，通過調(diào)整設(shè)備參數(shù)（壓力、流量、運動控制精度等）使設(shè)備輸出滿足甚至超越客戶工藝要求。
2、確保設(shè)備性能指標(biāo)（OEE, Cpk, UPH 等），和工藝輸出（產(chǎn)品質(zhì)量）符合合同要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的復(fù)雜設(shè)備硬件、軟件及工藝適配性問題。
3、持續(xù)研究如何提升設(shè)備的性能極限和工藝能力。分析設(shè)備運行數(shù)據(jù)，識別設(shè)備性能瓶頸和工藝優(yōu)化空間。
4、主導(dǎo)或參與設(shè)備性能提升項目（如提高產(chǎn)能、提升精度、改善穩(wěn)定性等），進行硬件改進建議、軟件算法優(yōu)化或工藝配方/參數(shù)包的升級開發(fā)。
5、深度工藝?yán)斫馀c應(yīng)用支持：將客戶端的工藝需求精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為對設(shè)備設(shè)計、配置和調(diào)試的具體要求。
6、收集并分析不同客戶、不同應(yīng)用場景下的設(shè)備工藝運行數(shù)據(jù)，為設(shè)備迭代和新技術(shù)開發(fā)提供輸入。
7、快速響應(yīng)并高效解決客戶現(xiàn)場出現(xiàn)的設(shè)備故障、性能下降及工藝異常問題（需明確區(qū)分是設(shè)備問題還是客戶工藝問題）。進行根本原因分析，提供徹底的技術(shù)解決方案，并推動預(yù)防措施。
8、編寫清晰、準(zhǔn)確的設(shè)備調(diào)試報告、問題解決報告、更新和維護設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)操作程序 (SOP)、設(shè)備調(diào)試指南、標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)包/配方、常見故障排除手冊等。
9、參與新設(shè)備開發(fā)項目，從可制造性、可調(diào)試性、可維護性及工藝實現(xiàn)能力角度提供反饋。負(fù)責(zé)新設(shè)備樣機的工藝驗證和性能評估。
任職要求：
1、3-5年以上在設(shè)備廠商擔(dān)任調(diào)試工程師、應(yīng)用工程師、工藝工程師等，有獨立解決復(fù)雜設(shè)備硬件、軟件及工藝適配性問題的成功案例。
2、 熟練掌握設(shè)備參數(shù)設(shè)置、校準(zhǔn)、功能測試、性能驗證、故障診斷與排除。
3、深入理解設(shè)備所服務(wù)的具體工藝原理、流程、關(guān)鍵參數(shù)及其對最終產(chǎn)品的影響。能夠?qū)⒐に囆枨筠D(zhuǎn)化為設(shè)備參數(shù)設(shè)定和調(diào)試策略。具備通過數(shù)據(jù)分析（設(shè)備數(shù)據(jù)、工藝數(shù)據(jù)）優(yōu)化設(shè)備性能和工藝輸出的能力。
4、有參與設(shè)備性能優(yōu)化或工藝開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、可適應(yīng)頻繁出差，需具備良好的適應(yīng)能力。
工作地點
長沙岳麓區(qū)湖南奧創(chuàng)普科技有限公司
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職位發(fā)布者
喻紅梅/人事行政經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
湖南奧創(chuàng)普科技有限公司湖南奧創(chuàng)普科技有限公司位于湖南省長沙市高新區(qū)宇順科技園。是湖南省光學(xué)學(xué)會常務(wù)理事單位和湖南省半導(dǎo)體協(xié)會理事。公司由業(yè)內(nèi)資深專家聯(lián)合創(chuàng)建，半導(dǎo)體光電子芯片缺陷AOI機+封裝貼片機的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化在國內(nèi)獨占鰲頭且已超越國外技術(shù)，擊敗國外競爭對手；并正在積極布局先進封裝和SiP封裝（倒裝封裝）的檢測和貼片設(shè)備。公司融合了“納米級超精密機械設(shè)計和制造+復(fù)雜運動控制+精密光學(xué)+AI軟件算法+先進封裝貼片技術(shù)”等核心技術(shù)，成功打破國外設(shè)備壟斷，填補了國內(nèi)相關(guān)設(shè)備的空白。其中研發(fā)核心團隊具有多年的超精密設(shè)備的開發(fā)、安裝、調(diào)試經(jīng)驗，視覺算法團隊由行業(yè)資深專家團隊組成。公司專業(yè)從事全自動芯片AOI智能檢測設(shè)備和高精密自動組裝設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C、新能源、航天航空、醫(yī)療器械等行業(yè)。研發(fā)實力：·硬核技術(shù)：自主研發(fā)30nm分辨率成像技術(shù)，國內(nèi)首家完成100X高精度成像并且檢測，納米級缺陷檢測對標(biāo)國際一線；檢測+臟污自動清洗集成，完成國內(nèi)業(yè)界0-1的突破；專利100+項。·頂尖團隊：核心技術(shù)團隊匯聚了來自武漢大學(xué)、天津大學(xué)、四川大學(xué)、華南理工大學(xué)、中南大學(xué)等國內(nèi)頂尖高校的優(yōu)秀人才，并擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。團隊中多名核心骨干曾就職于ASM、OMRON、SIEMENS等國際知名企業(yè)，具備全球視野和領(lǐng)先的技術(shù)實力?！ば袠I(yè)破局：國產(chǎn)首臺COC檢測+臟污自動清洗一體機、納米級AOI缺陷檢測設(shè)備及先進封裝微米級高精度貼片機的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)線核心供應(yīng)商，服務(wù)銳科激光（300747）、長光華芯（688048）、仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）、凱普林、創(chuàng)鑫激光、先導(dǎo)集團等國內(nèi)光電子芯片制造、封裝頭部企業(yè)?！ど鷳B(tài)賦能：年研發(fā)投入超千萬，聯(lián)合中南大學(xué)、湖南大學(xué)及國防科技大學(xué)攻堅，積極與高校、科研院所合作，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。加入我們，您將獲得： 1、技術(shù)挑戰(zhàn)：深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“替代進口”攻堅戰(zhàn)，主導(dǎo)研發(fā)高精度AOI檢測設(shè)備、納米級貼裝設(shè)備，突破3D封裝缺陷檢測、亞微米級運動控制等“卡脖子”技術(shù)難題。 2、發(fā)展空間：作為技術(shù)核心，直接參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃，可晉升至資深科學(xué)家/技術(shù)合伙人，主導(dǎo)千萬級研發(fā)項目立項。 3、股權(quán)激勵：隨公司上市或戰(zhàn)略融資，實現(xiàn)技術(shù)價值的資本化倍增，共享百億級市場紅利。 4、職業(yè)發(fā)展—雙通道晉升：·技術(shù)通道：高級工程師→專家工程師→高級專家工程師→資深技術(shù)專家·管理通道：項目經(jīng)理→事業(yè)部負(fù)責(zé)人→公司高管·技術(shù)交流：選派至合作客戶或海外研究機構(gòu)交流學(xué)習(xí)
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