職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路電氣機(jī)械/電力設(shè)備專用設(shè)備制造通用設(shè)備制造工業(yè)自動化
1.設(shè)備基座框架定位及水平調(diào)節(jié)。
2.腔室安裝、定位、真空檢漏。
3.各個腔室之間的拼接組裝。
4.門板框架搭設(shè)安裝。
5.電氣柜與設(shè)備端連線走線。
6.裝機(jī)物料清點(diǎn)和打包。
7.設(shè)備關(guān)鍵組件拆卸安裝。
2.腔室安裝、定位、真空檢漏。
3.各個腔室之間的拼接組裝。
4.門板框架搭設(shè)安裝。
5.電氣柜與設(shè)備端連線走線。
6.裝機(jī)物料清點(diǎn)和打包。
7.設(shè)備關(guān)鍵組件拆卸安裝。
8.需要高頻出差。
工作地點(diǎn)
天津濱海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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