職位描述
設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)SolidWorks電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)、選型：根據(jù)需求完成方案設(shè)計(jì)和圖紙繪制、選型;
2.技術(shù)研發(fā)：參與新產(chǎn)品的研發(fā)，優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能，并進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證;
3.技術(shù)支持：為裝配和售后提供技術(shù)支持，解決技術(shù)問(wèn)題;
4.文檔編寫：編寫設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)說(shuō)明書(shū)及測(cè)試報(bào)告;
5.協(xié)作溝通：與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)、選型：根據(jù)需求完成方案設(shè)計(jì)和圖紙繪制、選型;
2.技術(shù)研發(fā)：參與新產(chǎn)品的研發(fā)，優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能，并進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證;
3.技術(shù)支持：為裝配和售后提供技術(shù)支持，解決技術(shù)問(wèn)題;
4.文檔編寫：編寫設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)說(shuō)明書(shū)及測(cè)試報(bào)告;
5.協(xié)作溝通：與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
任職要求：
1.3-5年機(jī)械設(shè)計(jì)或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用機(jī)械設(shè)計(jì)軟件，熟悉機(jī)械原理和材料特性;
3.具備較強(qiáng)的創(chuàng)新意識(shí)和解決問(wèn)題的能力；
4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
5.工作認(rèn)真細(xì)致，能承受一定的工作壓力。
2.熟練使用機(jī)械設(shè)計(jì)軟件，熟悉機(jī)械原理和材料特性;
3.具備較強(qiáng)的創(chuàng)新意識(shí)和解決問(wèn)題的能力；
4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
5.工作認(rèn)真細(xì)致，能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
天津?yàn)I海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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職位發(fā)布者
張楠/HR
昨日活躍立即溝通
青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過(guò)“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開(kāi)發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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