職位描述
設計結構設計SolidWorks電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.產品設計、選型：根據需求完成方案設計和圖紙繪制、選型;
2.技術研發(fā)：參與新產品的研發(fā)，優(yōu)化現有產品的結構和性能，并進行測試和驗證;
3.技術支持：為裝配和售后提供技術支持，解決技術問題;
4.文檔編寫：編寫設計文檔、技術說明書及測試報告;
5.協作溝通：與跨部門團隊合作，確保項目按時完成。
1.產品設計、選型：根據需求完成方案設計和圖紙繪制、選型;
2.技術研發(fā)：參與新產品的研發(fā)，優(yōu)化現有產品的結構和性能，并進行測試和驗證;
3.技術支持：為裝配和售后提供技術支持，解決技術問題;
4.文檔編寫：編寫設計文檔、技術說明書及測試報告;
5.協作溝通：與跨部門團隊合作，確保項目按時完成。
任職要求：
1.3-5年機械設計或開發(fā)經驗;
2.熟練使用機械設計軟件，熟悉機械原理和材料特性;
3.具備較強的創(chuàng)新意識和解決問題的能力；
4.良好的溝通能力和團隊協作精神；
5.工作認真細致，能承受一定的工作壓力。
2.熟練使用機械設計軟件，熟悉機械原理和材料特性;
3.具備較強的創(chuàng)新意識和解決問題的能力；
4.良好的溝通能力和團隊協作精神；
5.工作認真細致，能承受一定的工作壓力。
工作地點
天津濱海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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張楠/HR
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青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業(yè)。公司核心業(yè)務涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域，通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅動，構建全產業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產權產品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續(xù)技術創(chuàng)新，公司致力于為全球半導體產業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產業(yè)崛起。
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