職位描述
鍵合電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、進(jìn)行市場、客戶、競對調(diào)研，輸出公司產(chǎn)品的規(guī)劃方案，包括產(chǎn)品的功能范圍、技術(shù)路線、商業(yè)模式等關(guān)鍵要素。
2、配合市場銷售部門對接客戶，收集、理解客戶需求，向客戶講解公司產(chǎn)品方案及其優(yōu)勢，協(xié)助市場銷售部門達(dá)成訂單。
3、解答技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)對需求的疑問，與技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密配合，確保產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的技術(shù)可行性，并推動產(chǎn)品的落地實(shí)現(xiàn)。
4、關(guān)注產(chǎn)品交付后的運(yùn)行情況，進(jìn)行分析復(fù)盤，制定改進(jìn)計(jì)劃，以優(yōu)化產(chǎn)品性能和客戶滿意度
工作地點(diǎn)
天津?yàn)I海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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尹倩穎/HR
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青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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