職位描述
研磨工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責DPS制程工藝的管理和優(yōu)化
2.負責新產品工藝的開發(fā)、導入、試做工作，以及可行性量產方案導入
3.負責封裝產線工藝、產能、良率的提升，制程穩(wěn)定性的維護并制定改善性方案
4,.監(jiān)新產品封裝工藝文件（作業(yè)指導書、工藝流程圖）和物料規(guī)格書的編寫
5.新封裝工藝技術開發(fā)、建立工藝控制點與工藝標準制定
崗位要求：
1.有基本的電子電路和機電知識基礎
2.有DPS制程經驗優(yōu)先
1.負責DPS制程工藝的管理和優(yōu)化
2.負責新產品工藝的開發(fā)、導入、試做工作，以及可行性量產方案導入
3.負責封裝產線工藝、產能、良率的提升，制程穩(wěn)定性的維護并制定改善性方案
4,.監(jiān)新產品封裝工藝文件（作業(yè)指導書、工藝流程圖）和物料規(guī)格書的編寫
5.新封裝工藝技術開發(fā)、建立工藝控制點與工藝標準制定
崗位要求：
1.有基本的電子電路和機電知識基礎
2.有DPS制程經驗優(yōu)先
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經理
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青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業(yè)務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、制造和應用產業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產業(yè)鏈、加速產業(yè)提升具有引領作用。
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