職位描述
芯片封裝
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)能計(jì)算和追蹤
2. 負(fù)責(zé)Layout 制作
3. 負(fù)責(zé)BOM確認(rèn)和追蹤
任職要求：
1. 具IE 相關(guān)工作3年以上經(jīng)驗(yàn)，具集成電路經(jīng)驗(yàn)佳
2. 具AUTO CAD 繪圖經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉VBA , Office
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1. 具IE 相關(guān)工作3年以上經(jīng)驗(yàn)，具集成電路經(jīng)驗(yàn)佳
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3. 熟悉VBA , Office
工作地點(diǎn)
青島黃島區(qū)太白山路23號(hào)
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊(cè)成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國(guó)老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬(wàn)平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測(cè)。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測(cè)試12英寸芯片3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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