主導(dǎo)四足機(jī)器人硬件模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),包括電路設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)等工作,以確保產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性。
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)四足機(jī)器人硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試和維護(hù)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)路線,進(jìn)行硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),并完成樣機(jī)制作和調(diào)試;
3. 負(fù)責(zé)四足機(jī)器人電源管理、傳感器數(shù)據(jù)采集、控制系統(tǒng)和通信系統(tǒng)等硬件模塊的開發(fā)和調(diào)試;
4. 跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài),優(yōu)化四足機(jī)器人整體方案設(shè)計(jì),提出技術(shù)改進(jìn)和創(chuàng)新方案。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景;有3年以上智能產(chǎn)品硬件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 熟悉常見接口和總線協(xié)議,如UART、I2C、SPI等;
3. 熟練掌握Altium、PADS等EDA工具,具備PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試能力;
4. 熟悉MCU、DSP、FPGA等芯片架構(gòu)和應(yīng)用,有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力和創(chuàng)新意識(shí),責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的問題解決能力。