1. 硬件方案設(shè)計(jì)與實(shí)施：負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品需求，主導(dǎo)硬件方案設(shè)計(jì)，包括關(guān)鍵器件的選型、原理圖設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)或參與PCB布局（Layout）。同時(shí)，需編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔，并組織技術(shù)評(píng)審，確保方案可行。
2. PCB設(shè)計(jì)與調(diào)試：負(fù)責(zé)PCB的布局布線工作，并主導(dǎo)樣板的調(diào)試、測(cè)試和故障定位，解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問(wèn)題，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。
3. 系統(tǒng)集成與協(xié)同：與軟件、機(jī)械結(jié)構(gòu)等團(tuán)隊(duì)成員緊密協(xié)作，確保硬件與控制系統(tǒng)、機(jī)械本體的完美匹配，實(shí)現(xiàn)整機(jī)性能最優(yōu)化。這可能包括整機(jī)電氣布局布線設(shè)計(jì)。
4. 生產(chǎn)與售后支持：制定生產(chǎn)所需的技術(shù)文檔（如BOM表、工藝文件），為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，并協(xié)助解決量產(chǎn)及售后過(guò)程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問(wèn)題。
5. 技術(shù)跟蹤與產(chǎn)品優(yōu)化：跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件層面的優(yōu)化和升級(jí)換代，以提升性能或控制成本。