北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“晶格領(lǐng)域”）于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的創(chuàng)新型高技術(shù)企業(yè)。晶格領(lǐng)域掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的液相法碳化硅單晶生長技術(shù)，能有效提高晶體質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，并能制備出高質(zhì)量4H-p型碳化硅和3C-n型立方碳化硅襯底。公司已建成4-6寸液相法碳化硅襯底試驗(yàn)線，6-8寸液相法碳化硅襯底試驗(yàn)線也于2023年啟動(dòng)建設(shè)，將于2025年完成建設(shè)。并已成功突破4-8英寸p型和4-6寸3C-n型碳化硅單晶生長技術(shù)，晶體尺寸、晶體質(zhì)量與厚度均處于國際領(lǐng)先水平。公司高度重視人才發(fā)展，通過多元化人才培養(yǎng)渠道，致力于打造技術(shù)過硬、業(yè)務(wù)精湛的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。憑借扎實(shí)的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，公司已先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)、北京市“創(chuàng)新型”中小企業(yè)、中國潛在獨(dú)角獸企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。未來，晶格領(lǐng)域?qū)⒁浴俺蔀閲鴥?nèi)一流、行業(yè)領(lǐng)先的前瞻性創(chuàng)新企業(yè)”為目標(biāo)，持續(xù)深耕碳化硅襯底領(lǐng)域，為推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。企業(yè)文化公司使命：致力于研發(fā)和生長寬禁帶半導(dǎo)體晶圓，推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司愿景：通過持續(xù)追求卓越晶體產(chǎn)生新技術(shù)，創(chuàng)造美好未來。管理理念：向?qū)居胸暙I(xiàn)的人傾斜。人才理念：尊重人才、培養(yǎng)人才，為人才發(fā)展提供良好的創(chuàng)新、創(chuàng)造平臺(tái)。對外準(zhǔn)則：千方百計(jì)的滿足客戶的需要。對內(nèi)準(zhǔn)則：千方百計(jì)的滿足本職工作的需要。