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崗位職責(zé):
1.研發(fā)具有競爭性的器件及相關(guān)技術(shù);
2.研究新型外延結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體激光器件設(shè)計,追蹤國際上一流研究成果,改善半導(dǎo)體激光器件的功率、效率、光束質(zhì)量、光譜、偏振度和可靠性等參數(shù);
3.掌握GaAs及InP基激光器制備工藝、測試及失效分析方法;
4.參與研發(fā)激光芯片產(chǎn)品的生命周期管理, 包括新產(chǎn)品的立項、研發(fā)、小批量生產(chǎn)、驗證、良率提升及成本管理等。
任職要求:
1.半導(dǎo)體、激光、光學(xué)、微電子、物理相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.具備半導(dǎo)體激光器件計算模擬方面的實際經(jīng)驗;使用過PICS3D、Comsol、FDTD等仿真軟件者優(yōu)先;
3.具備半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計、激光芯片工藝制作或者封裝測試等方面經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.能夠熟練查閱英文文獻,具備較好的中英文讀寫能力和表達能力;
5.具備認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)、勇于創(chuàng)新的精神,責(zé)任感強,具有團隊合作及溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、年終獎金、周末雙休、長春市住房補貼、吉林省人才分類定級安家補貼
條件優(yōu)秀者薪酬可以面談