工作職責:
1、理解產品硬件需求; 2、基于產品硬件需求的硬件方案設計開發(fā)、元器件選型; 3、產品硬件原理圖和 PCB 設計; 4、產品硬件調試大綱的開發(fā)及執(zhí)行; 5、產品在測試和生產過程中出現(xiàn)問題時進行故障排查和解決; 6、公司現(xiàn)有電子產品的改造及升級。
任職條件:
1、電子、電氣、自動化或相關領域的本科以上學歷,3年以上獨立設計硬件工作經驗; 2、熟悉常見 ARM外圍電路,熟悉模擬和數字電路,特別是小信號處理和降整機功耗有豐富經驗; 3、熟練使用 EDA軟件繪制電路板,有四層板以上 PCB布板經驗,有高速、差分信號布板經驗; 4、了解電子產品電磁兼容性,能根據產品的 EMI 測試情況,提出整改方案; 5、熟悉常見的硬件接口協(xié)議,如 RS232,RS485,CAN,SPI,TCP/IP ,GPS 等; 6、強大的問題解決能力,能夠獨立工作和團隊協(xié)作。