工作地點(diǎn)可選擇：南京、杭州、西安
崗位職責(zé)：
1、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)科研級(jí)相機(jī)整機(jī)硬件方案設(shè)計(jì)，主導(dǎo)核心電路的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及評(píng)審；
2、高速PCB設(shè)計(jì)與仿真：獨(dú)立或指導(dǎo)完成高密度、高速、高可靠性多層PCB的設(shè)計(jì)，主導(dǎo)SI、PI、EMC仿真優(yōu)化，保障性能達(dá)標(biāo)；
3、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)：牽頭解決硬件開(kāi)發(fā)核心難題，包括低噪聲、精密時(shí)序、熱設(shè)計(jì)、EMC/ESD等；
4、FPGA硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)：配合FPGA工程師定義硬件接口時(shí)序，搭建穩(wěn)定硬件平臺(tái)，適配高速圖像傳輸與邏輯處理；
5、測(cè)試驗(yàn)證與量產(chǎn)支撐：制定硬件測(cè)試方案，完成原型機(jī)調(diào)試、性能測(cè)試及可靠性驗(yàn)證，支撐研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)，輸出設(shè)計(jì)文檔，優(yōu)化量產(chǎn)工藝。
任職要求：
1、有工業(yè)/科學(xué)CCD/CMOS圖像傳感器（如Teledyne e2v, Sony等）應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上復(fù)雜硬件系統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通高速數(shù)字電路、模擬電路及混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)原理；
4、精通至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具，具備復(fù)雜多層板（8層以上）Layout規(guī)劃和審查能力；
5、豐富的FPGA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Xilinx/Intel（Altera）系列FPGA的硬件設(shè)計(jì)、電源配置及調(diào)試；
6、深厚的電路可靠性功底，對(duì)EMC設(shè)計(jì)規(guī)范、接地策略、靜電防護(hù)（ESD）有深刻理解和成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
7、熟練掌握常用測(cè)試儀器（高速示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等）進(jìn)行硬件調(diào)試與故障分析；
8、有高速串行接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, 10G+以太網(wǎng)）硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
9、有從0到1主導(dǎo)高端儀器設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)并成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
其他要求：
1、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度、出色的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力；
2、注重細(xì)節(jié)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力。