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更新于 3月6日

微組裝工藝工程師

8000-12000元
  • 成都雙流區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作;
2、主要承擔(dān)芯片貼裝(環(huán)氧膠粘工藝和共晶焊工藝)和引鍵合工序的工藝實(shí)現(xiàn)、良率提升和問(wèn)題處理工作,并可能部分承擔(dān)平行封焊、金錫封焊、激光打標(biāo)等微組裝工藝的技術(shù)工作;
3、負(fù)責(zé)微組裝工序的工藝程序編制和調(diào)試、工裝夾具設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證、工藝優(yōu)化改進(jìn)、生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作;
4、負(fù)責(zé)編寫微組裝的工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件;
5、負(fù)責(zé)工藝現(xiàn)場(chǎng)管理、設(shè)備儀器維修保養(yǎng)等工作;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
3、了解電子元器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)流程和質(zhì)量管控要求;
4、熟練掌握Datacon2200evo全自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī)和K&S Iconn系列全自動(dòng)球形鍵合機(jī)的使用和調(diào)試,具有三年以上微組裝自動(dòng)設(shè)備的使用經(jīng)驗(yàn);
5、熟練掌握各微組裝工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),熟知各工序的裝配控制要點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn);
6、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件;
7、具有良好的文字表達(dá)能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報(bào)告的編制;
8、工作認(rèn)真仔細(xì),具有較強(qiáng)質(zhì)量意識(shí)和較強(qiáng)責(zé)任感;
9、遵守勞動(dòng)紀(jì)律,服從組織的工作安排,能接受一定強(qiáng)度的加班。

工作地點(diǎn)

成都雙流區(qū)錦弦二路

職位發(fā)布者

馬女士/人事專員HR

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公司Logo深圳市時(shí)代速信科技有限公司
深圳市時(shí)代速信科技有限公司于2017年11月14日注冊(cè)成立,核心團(tuán)隊(duì)成立于2008年。公司專注于5G、6G基站領(lǐng)域,以砷化鎵和氮化鎵為材料(第三代半導(dǎo)體)功率放大器PA、低噪聲放大器LNA的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,總部位于深圳福田,在深圳、成都、南京設(shè)立研發(fā)中心,在上海、西安成立銷售辦事處。時(shí)代速信研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力雄厚、產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富、供應(yīng)鏈掌控能力一流,具有“高學(xué)歷”“量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富”“年輕化”的特點(diǎn),在整個(gè)市場(chǎng)中占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。時(shí)代速信與東南大學(xué)聯(lián)合成立射頻集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心,并設(shè)有東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地,為公司提供充足的后生力量。時(shí)代速信扛起射頻芯片國(guó)產(chǎn)化的重任,致力于成為射頻芯片領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)。公司堅(jiān)持“以創(chuàng)新為先、以質(zhì)量為本、以服務(wù)為誠(chéng)”的宗旨,致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái),根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域,目前三大產(chǎn)品線、五大品類已滿足各類基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性價(jià)比的產(chǎn)品,提高公司競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率,立志成為全球射頻芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
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