工作內(nèi)容:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的微組裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作;
2、主要承擔(dān)芯片貼裝(環(huán)氧膠粘工藝和共晶焊工藝)和引鍵合工序的工藝實(shí)現(xiàn)、良率提升和問(wèn)題處理工作,并可能部分承擔(dān)平行封焊、金錫封焊、激光打標(biāo)等微組裝工藝的技術(shù)工作;
3、負(fù)責(zé)微組裝工序的工藝程序編制和調(diào)試、工裝夾具設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證、工藝優(yōu)化改進(jìn)、生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作;
4、負(fù)責(zé)編寫微組裝的工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件;
5、負(fù)責(zé)工藝現(xiàn)場(chǎng)管理、設(shè)備儀器維修保養(yǎng)等工作;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
3、了解電子元器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的生產(chǎn)流程和質(zhì)量管控要求;
4、熟練掌握Datacon2200evo全自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī)和K&S Iconn系列全自動(dòng)球形鍵合機(jī)的使用和調(diào)試,具有三年以上微組裝自動(dòng)設(shè)備的使用經(jīng)驗(yàn);
5、熟練掌握各微組裝工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),熟知各工序的裝配控制要點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn);
6、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件;
7、具有良好的文字表達(dá)能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報(bào)告的編制;
8、工作認(rèn)真仔細(xì),具有較強(qiáng)質(zhì)量意識(shí)和較強(qiáng)責(zé)任感;
9、遵守勞動(dòng)紀(jì)律,服從組織的工作安排,能接受一定強(qiáng)度的加班。