職位描述
質(zhì)量管理新品導入 (NPI)成本管理芯片封裝工藝ISO9000CNAS芯片封裝客戶資源可靠性測試客戶資源電子/半導體/集成電路
一、工作職責
1、全面負責封測廠的運營工作，封測銷售業(yè)務指標分解，并按時完成銷售任務。
2、協(xié)助公司總經(jīng)理制定封測廠的中長期工作發(fā)展規(guī)劃，審核制定年度重要任務指標和目標實施的重要措施方案。
3、組織制定并實施生產(chǎn)計劃，指導與管理封測團隊，滿足客戶及公司的需求。
5、組織與帶領封測團隊,進行封測工藝的改善生產(chǎn)效率的提升降低成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，并提供有效的預防解決方案。
6、負責工廠各部門的日常生產(chǎn)活動，組織召開生產(chǎn)有關會議，分析產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量控制、成本分析及封測過程中異常問題解決處理。
7、隨時掌握生產(chǎn)狀態(tài)，協(xié)調(diào)各部門之間的溝通與合作，及時解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題；
領導建立和完善質(zhì)量管理制度，組織實施并監(jiān)督.檢查生產(chǎn)質(zhì)量體系的運行等。
二、任職要求：
1、45歲以下，本科以上學歷，有5年以上半導體封測工作經(jīng)驗，其中3年以上同崗位工作經(jīng)驗， 具有豐富的銷售、生產(chǎn)、技術、品質(zhì)量管理經(jīng)驗；
2、具有30人以上的團隊管理經(jīng)驗，熟悉IS09000質(zhì)量體系、CNAS，精益管理，具有一定的芯片快封和測試客戶資源；
3、熟悉QFN/DFN/BGA/COB等封裝形式，熟悉封裝測試各工序生產(chǎn)技術流程及品質(zhì)管理，了解原材料、設備的供應渠道。
4、積極上進，工作目標感和獨立解決問題能力強，有良好的團隊精神及組織協(xié)調(diào)能力。
1、全面負責封測廠的運營工作，封測銷售業(yè)務指標分解，并按時完成銷售任務。
2、協(xié)助公司總經(jīng)理制定封測廠的中長期工作發(fā)展規(guī)劃，審核制定年度重要任務指標和目標實施的重要措施方案。
3、組織制定并實施生產(chǎn)計劃，指導與管理封測團隊，滿足客戶及公司的需求。
5、組織與帶領封測團隊,進行封測工藝的改善生產(chǎn)效率的提升降低成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，并提供有效的預防解決方案。
6、負責工廠各部門的日常生產(chǎn)活動，組織召開生產(chǎn)有關會議，分析產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量控制、成本分析及封測過程中異常問題解決處理。
7、隨時掌握生產(chǎn)狀態(tài)，協(xié)調(diào)各部門之間的溝通與合作，及時解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題；
領導建立和完善質(zhì)量管理制度，組織實施并監(jiān)督.檢查生產(chǎn)質(zhì)量體系的運行等。
二、任職要求：
1、45歲以下，本科以上學歷，有5年以上半導體封測工作經(jīng)驗，其中3年以上同崗位工作經(jīng)驗， 具有豐富的銷售、生產(chǎn)、技術、品質(zhì)量管理經(jīng)驗；
2、具有30人以上的團隊管理經(jīng)驗，熟悉IS09000質(zhì)量體系、CNAS，精益管理，具有一定的芯片快封和測試客戶資源；
3、熟悉QFN/DFN/BGA/COB等封裝形式，熟悉封裝測試各工序生產(chǎn)技術流程及品質(zhì)管理，了解原材料、設備的供應渠道。
4、積極上進，工作目標感和獨立解決問題能力強，有良好的團隊精神及組織協(xié)調(diào)能力。
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工作地點
西青區(qū)天津濱海高新區(qū)軟件園(西門)北二樓
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職位發(fā)布者
耿霞/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司2021年天津市工信局、天津大學、天津濱海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地，由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負責運營，原天津集成電路設計中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地，2021年8月中標國家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺項目-建設天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，標志著天津市成為迄今全國十個獲批“國家級芯火雙創(chuàng)平臺”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強有力的平臺、技術、人才和生態(tài)支撐。天津國家芯火雙創(chuàng)平臺目前下設公共服務平臺、人才引進與培訓平臺、芯片整機聯(lián)動服務平臺、IP研發(fā)服務平臺、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、創(chuàng)業(yè)孵化服務平臺6大服務平臺。其中公共服務平臺筑建芯片設計軟硬件環(huán)境，推廣國產(chǎn)EDA軟件，為初創(chuàng)公司團隊提供集成電路專業(yè)化研發(fā)服務環(huán)境。布局快速封裝線，為企業(yè)提供IC快速封服務，同時開展數(shù)字、模擬集成電路的測試服務，也為初創(chuàng)集成電路設計公司開展流片服務渠道。人才引進與培訓平臺，重點開展集成電路領軍人才、創(chuàng)新人才等的引進工作，同時圍繞集成電路人才短缺問題，開展集成電路專業(yè)技術人才的培訓工作，以企業(yè)需求為主，進行重點產(chǎn)業(yè)調(diào)研重點人才培養(yǎng)工作。芯片整機聯(lián)動服務平臺幫助落地芯片企業(yè)對接系統(tǒng)應用廠商、下游應用產(chǎn)業(yè)鏈，推進國產(chǎn)替代，推動圍繞芯片應用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務平臺構(gòu)建通用IP資源庫，開展專用關鍵IP研發(fā)，組織IP技術的培訓交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以產(chǎn)業(yè)需要引領科研平臺發(fā)展，建立本碩博貫通培養(yǎng)制度，探索校企優(yōu)質(zhì)資源融合、引進產(chǎn)業(yè)領軍人才，探索教學科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務平臺打造一站式、企業(yè)全生命周期服務模式，做集成電路領域?qū)I(yè)化孵化載體。
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