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崗位職責：
1) 負責硬件板卡類的器件選型、原理圖設計，單板方案設計，獨立承擔單板設計任務；
2) 負責主控類PCB設計，把控PCB設計細節(jié)，能提出合理的PCB設計要求，開展Layout設計工作；
3) 配合驅(qū)動、FPGA工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)；
4) 有一定的國產(chǎn)化器件使用經(jīng)驗，飛騰、龍芯等國產(chǎn)主流處理器模塊設計經(jīng)驗；
5) 根據(jù)項目要求，配合完成項目的整機電裝、驗收和后續(xù)維護工作，依據(jù)文檔模板撰寫要求的歸檔文件；
6）完成上級領導安排的其他工作。
任職要求：
1) 本科及以上學歷，計算機、電子、通信、測控、控制、自動化等相關專業(yè)；
2) 熟悉常見接口/電路標準，能勝任硬件研發(fā)工作，可讀獨立完成單板原理、PCB設計，制定測試方案、測試用例；
3) 熟悉萬用表、示波器等常用測量儀器儀表的使用，具備一定的焊接能力、可獨立完成硬件板卡調(diào)試任務；
4) 熟悉AD、Cadence、PADS，3種制圖工具中的至少一種，Cadence優(yōu)先；
5) 具備一定的文檔撰寫能力，熟悉GJB研發(fā)流程，工作具有GJB體系架構(gòu)思路；
6) 擅于自主思考，具有內(nèi)驅(qū)力，抗壓能力強，思維嚴密，具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力及執(zhí)行力，有團隊合作意識和高度的責任感；
7）有JG研制相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
五險一金