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1.深度參與芯片項目的需求規(guī)格論證、高性能處理器核、SoC架構設計、方案制定、IP規(guī)格定義和設計實現(xiàn)；
2.負責芯片各部件或單元的詳細設計與RTL編碼實現(xiàn)，與后端工程師聯(lián)合開展芯片PPA優(yōu)化；
3.參與關鍵技術的研發(fā)，解決復雜的設計和調試問題；
4.優(yōu)化設計流程，提高設計效率和質量；
5.作為技術專家，為團隊提供指導和培訓。

任職要求：

1.擁有計算機、微電子及集成電路等相關專業(yè)碩士以上學位，具有3年以上芯片設計經(jīng)驗；
2.精通Verilog/SystemVerilog等硬件描述語言，具備豐富的邏輯設計與優(yōu)化經(jīng)驗；
3.熟悉數(shù)字IC設計流程，熟練運用IC設計相關EDA工具；
4.有下列任意一項芯片設計經(jīng)驗者優(yōu)先
（1）熟悉計算機體系結構，有高性能處理器核微架構、多級Cahce緩存架構等相關設計經(jīng)驗；
（2）熟悉片上互連IP或總線協(xié)議，有片上網(wǎng)絡NOC、非一致性互連網(wǎng)絡、AMBA互連協(xié)議設計或集成經(jīng)驗；
（3）熟悉芯片SoC設計，有PCIe、DDR、ETH、USB等任一常用高速IP接口設計或集成經(jīng)驗；
（4）熟悉領域專用芯片架構設計，有GPU、NPU、DSP、基帶芯片等相關設計經(jīng)驗；
（5）熟悉芯片低功耗設計方法，有低功耗架構設計、低功耗RTL編碼/UPF設計約束經(jīng)驗。
5.參與量產(chǎn)芯片項目、有實際芯片流片經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.出色的溝通技巧和團隊協(xié)作精神，能夠跨小組協(xié)作。

其他事項：

優(yōu)秀者薪資面議