崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟件的模塊設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試與優(yōu)化,包括傳感器數(shù)據(jù)處理、控制邏輯、通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)等。
2.負(fù)責(zé)上位機(jī)軟件(基于C++/Qt等框架)的設(shè)計(jì)與開發(fā),實(shí)現(xiàn)與嵌入式設(shè)備的通信、數(shù)據(jù)監(jiān)控及參數(shù)配置功能。
3.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)上下位機(jī)之間的通信協(xié)議(如串口、CAN、TCP/UDP等),確保通信穩(wěn)定可靠,且軟件架構(gòu)與硬件資源(內(nèi)存、外設(shè)、中斷等)的匹配與優(yōu)化。
4.軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與調(diào)試:
深度參與硬件方案評審,從軟件實(shí)現(xiàn)、可調(diào)試性、可靠性角度提出專業(yè)意見。
主導(dǎo)并執(zhí)行軟硬件聯(lián)合調(diào)試,解決通信異常、時(shí)序沖突、功耗異常、EMC干擾等系統(tǒng)級問題。
獨(dú)立分析硬件問題:能夠根據(jù)電路原理圖和PCB布局,使用示波器、邏輯分析儀等工具,定位由硬件引起的軟件故障或性能瓶頸。
5.硬件支持與驗(yàn)證:
協(xié)助硬件工程師進(jìn)行新板卡的首輪功能調(diào)試,快速搭建最小驗(yàn)證系統(tǒng)。
負(fù)責(zé)或參與編寫硬件測試代碼及自動(dòng)化測試腳本,對硬件功能和性能進(jìn)行充分驗(yàn)證。
6.編寫規(guī)范的技術(shù)文檔,包括軟件設(shè)計(jì)說明、通信協(xié)議文檔、測試報(bào)告等。
7.跟蹤嵌入式與上位機(jī)開發(fā)技術(shù)趨勢,推動(dòng)產(chǎn)品在軟件層面的持續(xù)優(yōu)化與升級。
任職要求:
教育背景:
本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)(偏硬件方向)等相關(guān)專業(yè)。
核心軟件能力:
?精通C/C++語言,具備扎實(shí)的嵌入式編程功底和良好的代碼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力。
?熟悉至少一種主流RTOS(如FreeRTOS, RT-Thread)的內(nèi)核機(jī)制及應(yīng)用開發(fā)。
?具備C++上位機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練使用Qt框架進(jìn)行界面與業(yè)務(wù)邏輯開發(fā)。
?核心硬件能力(強(qiáng)化部分):
?電路基礎(chǔ)扎實(shí): 深入理解數(shù)字/模擬電路原理,能讀懂并分析復(fù)雜的電路原理圖。
?PCB與調(diào)試能力: 有實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)或修改經(jīng)驗(yàn),熟悉Altium Designer或Cadence等工具。能根據(jù)PCB實(shí)物分析信號(hào)走向和電源樹。
?儀器使用精通: 能熟練使用示波器(進(jìn)行時(shí)序、信號(hào)完整性分析)、邏輯分析儀、頻譜儀等工具進(jìn)行硬件級調(diào)試。
?硬件問題診斷: 具備獨(dú)立排查和解決常見硬件問題的能力,如電源異常、復(fù)位問題、晶振不起振、通信電平不匹配、信號(hào)干擾等。
系統(tǒng)與通信能力:
?深刻理解常用通信協(xié)議(UART, I2C, SPI, CAN, USB, Ethernet)的硬件與軟件實(shí)現(xiàn)。
?具備系統(tǒng)級思維,能從整機(jī)角度考慮軟硬件分工與優(yōu)化。
綜合素質(zhì)
?強(qiáng)烈的責(zé)任心、主動(dòng)性和解決問題的能力。
?出色的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,能在軟硬件團(tuán)隊(duì)間清晰、高效地傳遞問題與方案。
?具備優(yōu)秀的邏輯思維和技術(shù)文檔編寫能力。
優(yōu)先考慮條件 :
1.擁有從硬件選型、PCB設(shè)計(jì)到嵌入式軟件、上位機(jī)軟件全流程開發(fā)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2.有高速數(shù)字電路(如DDR, HDMI)、射頻電路或電機(jī)控制等特定硬件領(lǐng)域的開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)基礎(chǔ)概念,并能應(yīng)用于實(shí)際調(diào)試中。
4.具備FPGA基礎(chǔ),了解Verilog/VHDL,能進(jìn)行軟核交互或協(xié)同調(diào)試。
5.有自動(dòng)化測試框架開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能構(gòu)建針對硬件特性的自動(dòng)化測試平臺(tái)。