崗位薪資面議?。?!
崗位職責(zé):
1 、跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展,負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目調(diào)研立項(xiàng),負(fù)責(zé)完成封裝技術(shù)指標(biāo)設(shè)定與流程設(shè)計(jì),封裝可行性評(píng)估,;
2、負(fù)責(zé)封裝新工藝開發(fā),制定新材料、新設(shè)備、新技術(shù)導(dǎo)入評(píng)估流程與評(píng)價(jià)方案,做可制造性及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)開發(fā)項(xiàng)目實(shí)施跟進(jìn)并解決封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題;
4、負(fù)責(zé)所參與技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的可靠性方案評(píng)估、結(jié)果審核、封裝失效分析等;
5、配合院其他部門,對(duì)封裝領(lǐng)域的橫向和縱向項(xiàng)目提供技術(shù)支持并參與聯(lián)合申報(bào);
任職資格:
1、博士研究生學(xué)歷;
2、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
3、具備較好的倒裝、晶圓級(jí)封裝和2.5D/3D封裝知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)