崗位職責(zé):
1. 市場與客戶需求分析
- 定期拜訪重點客戶,深入溝通技術(shù)需求與行業(yè)痛點,收集并整理客戶反饋。
- 分析射頻芯片市場趨勢、競爭格局及新興應(yīng)用場景(如5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等),挖掘潛在產(chǎn)品機會。
- 基于客戶需求及市場洞察,主導(dǎo)產(chǎn)品定義,輸出技術(shù)規(guī)格書(Specification)
2. 產(chǎn)品開發(fā)全周期管理
- 協(xié)調(diào)研發(fā)團隊(設(shè)計、測試、封裝等),制定開發(fā)計劃與里程碑,確保產(chǎn)品按時交付。
- 主導(dǎo)跨部門協(xié)作(研發(fā)、市場、銷售),解決技術(shù)難點,平衡性能、成本與量產(chǎn)可行性。
- 跟蹤產(chǎn)品測試驗證過程,確保產(chǎn)品性能、可靠性符合客戶及行業(yè)標準(如3GPP、IEEE等)。
3. 產(chǎn)品商業(yè)化與推廣
- 制定產(chǎn)品上市策略,協(xié)同市場團隊完成技術(shù)文檔、應(yīng)用方案及市場宣傳資料。
- 為銷售與技術(shù)支持團隊提供培訓(xùn),協(xié)助客戶導(dǎo)入產(chǎn)品并解決技術(shù)問題。
- 監(jiān)控產(chǎn)品生命周期,分析市場反饋,推動迭代優(yōu)化或退市決策。
4. 行業(yè)生態(tài)建設(shè)
- 參與行業(yè)論壇、技術(shù)展會,提升公司射頻芯片產(chǎn)品影響力。
- 推動與上下游合作伙伴(晶圓廠、方案商)的技術(shù)合作,構(gòu)建行業(yè)生態(tài)鏈。
任職要求
1. 教育背景
- 電子工程、微波射頻、通信工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2. 工作經(jīng)驗
- 5年以上射頻芯片行業(yè)經(jīng)驗,至少2年產(chǎn)品管理或技術(shù)市場崗位經(jīng)歷,有成功量產(chǎn)案例者優(yōu)先。
- 熟悉射頻前端(PA/LNA/Switch/Filter)、毫米波芯片、射頻SoC等某一領(lǐng)域技術(shù)細節(jié)。
3. 核心能力
- 精通射頻芯片開發(fā)流程(設(shè)計→流片→測試→量產(chǎn)),熟悉ADS、HFSS等仿真工具及測試儀器。
- 具備優(yōu)秀的客戶需求轉(zhuǎn)化能力,能將技術(shù)語言與商業(yè)價值結(jié)合,輸出清晰產(chǎn)品定義。
- 出色的項目管理能力,能同時推進多任務(wù)并協(xié)調(diào)跨部門資源。
- 英語流利(CET-6或同等),能無障礙閱讀技術(shù)文檔并與國際客戶溝通。
4. 軟性素質(zhì)
- 結(jié)果導(dǎo)向,對技術(shù)細節(jié)敏感且具備商業(yè)思維。
- 適應(yīng)高頻出差(30%+時間),抗壓能力強。